[发明专利]一种封装有片状元件的电路板

说明书

本发明公开了一种封装有片状元件的电路板，导电箔中设置有禁布区，所述禁布区覆盖所述焊盘中预设段落的侧边；在所述禁布区中不设置有所述导电箔；通过焊料与所述焊盘焊接的片状元件。上述禁布区中不会设置有导电箔，而上述禁布区覆盖焊盘的部分侧边，使得导电箔仅仅会通过另一部分侧边与焊盘相接触。通过设置禁布区可以减少导电箔与焊盘侧边之间接触的面积，从而减少导电箔因冷却收缩而对片状元件的牵引力，进而减少立碑情况的发生。同时通常情况下，片状元件与导电箔相接触的引脚只需要传递电流，对于导电箔的接触面积并没有具体限定，从而不会对片状元件所产生的信号造成影响。

技术领域

本发明涉及PCB设计领域，特别是涉及一种封装有片状元件的电路板。

背景技术

随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。

在现阶段，在PCB板中通常需要设置有片状元件。所谓片状元件即需要直接贴合在PCB板正面的元器件。

在现有技术中，通常会使用回流焊技术将片状元件焊接在PCB板表面。但是在现有技术中，通过回流焊技术将片状元件焊接在PCB板表面经常会出现立碑的情况。当出现立碑的情况，通常需要工作人员手动将片状元件重新焊接在PCB板表面，从而极大的增加了PCB板的制作时间以及制作成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装有片状元件的电路板，可以有效防止立碑情况的发生。

为解决上述技术问题，本发明提供一种封装有片状元件的电路板，所述电路板包括：

至少两个焊盘；

与任一焊盘相接触的至少一个导电箔；其中，所述导电箔中设置有禁布区，所述禁布区覆盖所述焊盘中预设段落的侧边；在所述禁布区中不设置有所述导电箔；

通过焊料与所述焊盘焊接的片状元件。

可选的，所述导电箔为铜箔。

可选的，所述封装结构包括两个所述焊盘，所述焊盘为矩形焊盘。

可选的，所述焊料为焊锡膏。

可选的，所述电路板包括第一焊盘和第二焊盘，其中所述第一焊盘与所述导电箔相接触，所述第二焊盘与信号线相接触；

所述信号线和所述第二焊盘相接触的侧边的长度与所述导电箔和所述第一焊盘相接触的侧边的长度之间的差值在预设范围内。

可选的，所述禁布区包括第一禁布区、第二禁布区和第三禁布区；其中第一禁布区覆盖所述第一焊盘朝向所述第二焊盘一侧的侧边；所述第二禁布区与所述第三禁布区分别覆盖所述第一焊盘背向所述第二焊盘一侧的侧边两端的拐角。

可选的，所述第一焊盘和第二焊盘均为边长为20mil的正方形焊盘，所述第一禁布区的长边长30mil，短边长11mil；所述第二禁布区和所述第三禁布区均为边长为11mil的正方形禁布区，所述第一禁布区、所述第二禁布区和所述第三禁布区突出所述第一焊盘侧边的区域的宽度均为5mil。

本发明所提供的一种封装有片状元件的电路板，包括至少两个焊盘；与任一焊盘相接触的至少一个导电箔；其中，所述导电箔中设置有禁布区，所述禁布区覆盖所述焊盘中预设段落的侧边；在所述禁布区中不设置有所述导电箔；通过焊料与所述焊盘焊接的片状元件。上述禁布区中不会设置有导电箔，而上述禁布区覆盖焊盘的部分侧边，使得导电箔仅仅会通过另一部分侧边与焊盘相接触。通过设置禁布区可以减少导电箔与焊盘侧边之间接触的面积，从而减少导电箔因冷却收缩而对片状元件的牵引力，进而减少立碑情况的发生。同时通常情况下，片状元件与导电箔相接触的引脚只需要传递电流，对于导电箔的接触面积并没有具体限定，从而不会对片状元件所产生的信号造成影响。

附图说明