[发明专利]一种封装有片状元件的电路板

权利要求书

1.一种封装有片状元件的电路板，其特征在于，所述电路板包括：

至少两个焊盘；

与任一焊盘相接触的至少一个导电箔；其中，所述导电箔中设置有禁布区，所述禁布区覆盖所述焊盘中预设段落的侧边；在所述禁布区中不设置有所述导电箔；

通过焊料与所述焊盘焊接的片状元件。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电箔为铜箔。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述封装结构包括两个所述焊盘，所述焊盘为矩形焊盘。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述焊料为焊锡膏。

5.根据权利要求1至4任一项权利要求所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括第一焊盘和第二焊盘，其中所述第一焊盘与所述导电箔相接触，所述第二焊盘与信号线相接触；

所述信号线和所述第二焊盘相接触的侧边的长度与所述导电箔和所述第一焊盘相接触的侧边的长度之间的差值在预设范围内。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述禁布区包括第一禁布区、第二禁布区和第三禁布区；其中第一禁布区覆盖所述第一焊盘朝向所述第二焊盘一侧的侧边；所述第二禁布区与所述第三禁布区分别覆盖所述第一焊盘背向所述第二焊盘一侧的侧边两端的拐角。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘均为边长为19mil至21mil之间的正方形焊盘，所述第一禁布区的长边长29mil至31mil之间，短边长10mil至12mil之间；所述第二禁布区和所述第三禁布区均为边长为10mil至12mil之间的正方形禁布区，所述第一禁布区、所述第二禁布区和所述第三禁布区突出所述第一焊盘侧边的区域的宽度均为4mil至6mil之间。