[发明专利]一种散热装置、计算设备及挖矿机

说明书

本发明属于矿机的散热领域，且提供了一种散热装置、计算设备及挖矿机。其中，散热装置安装在计算设备上，所述计算设备包括机箱以及安装在所述机箱内的至少一个电路板，所述散热装置包括贴设在所述电路板的芯片上的散热片以及安装在所述机箱上的散热风扇；其中，所述散热风扇包括至少两个第一风扇，且所述至少两个第一风扇并联安装在所述机箱的入风口处，用于向所述机箱内部吹风。本发明通过在机箱的入风口处采用风扇并联的方案，可以提供更大的风量，提升了散热效果；并且，采用在电路板的芯片上单面贴散热片的方案，节省了空间尺寸，达到相同散热效果的情况下，可以装配更多的电路板。

技术领域

本发明涉及散热领域，尤其涉及电子设备的散热领域，具体的讲是一种散热装置、计算设备及挖矿机。

背景技术

现有的人工智能(AI)解决方案中，为了满足大规模数据运算的加速处理需求，一般会使用多个处理芯片组成串联结构来构建AI运算加速板卡，并采用多块加速板卡组成高性能计算设备，极大地提升了面向人工智能的运算处理能力。针对这种多芯片串联结构，虽然单个芯片的尺寸较小，但是芯片运行时的功耗相对较高，并且这么多的芯片集中在不同的电路板上面，安装在一个非常小的机箱里面，会造成非常高的热流密度。因此，这对整个计算设备的散热要求非常高，既要保证每个芯片的温度不能超标，又要尽量减小每个芯片之间的间距，降低每个电路板之间的温度差异，因为往往限制计算设备的整机性能的因素就是局部的芯片温度过高。

现有技术中，为了提高这种多个电路板组成的高性能计算设备的散热效果，保证每个芯片都能及时地散热，一种方案是在机箱结构前后串联两个风扇(如图1所示)，但是，在这种方案中，前后风扇串联的模式加长了机箱前后的距离，导致前后芯片的温差比较大。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

本发明实施例公开了一种散热装置、计算设备及挖矿机，以解决现有的计算设备中的散热方案会导致前后芯片温差过大的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种散热装置，安装在计算设备上，所述计算设备包括机箱以及安装在所述机箱内的至少一个电路板，所述散热装置包括贴设在所述电路板的芯片上的散热片以及安装在所述机箱上的散热风扇；其中，所述散热风扇包括至少两个第一风扇，且所述至少两个第一风扇并联安装在所述机箱的入风口处，用于向所述机箱内部吹风。

在一种实施方式中，所述散热风扇还包括安装在所述机箱的出风口处的至少两个第二风扇，其与所述机箱的入风口处并联安装的至少两个第一风扇串联以形成强制对流，将所述电路板产生的热量带出去。

在一种实施方式中，所述第一风扇和第二风扇均与所述电路板电气连接，并通过螺丝或卡扣的方式固定安装在所述机箱上。

在一种实施方式中，每一所述散热片对应贴设在所述电路板的每一芯片上，对所述电路板上的每块芯片单独进行散热；并且，所述每一散热片对应贴设在所述每一芯片的单面。

在一种实施方式中，所述电路板的芯片和散热片之间用导热胶粘接。

在一种实施方式中，所述电路板的芯片和散热片之间通过螺丝或卡扣的方式固定连接。

在一种实施方式中，所述散热片与芯片之间采用包括导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶垫、相变材料在内的界面材料填充两者之间的结构间隙。

为了解决上述问题，本发明实施例还提供了一种计算设备，包括如上所述的散热装置。

为了解决上述问题，本发明实施例还提供了一种挖矿机，包括机箱、位于机箱内部的控制板、与控制板连接的扩展板、与扩展板连接的运算板以及如上所述的散热装置；其中，所述散热装置中的散热片贴设在所述运算板的芯片上。