[发明专利]一种散热装置、计算设备及挖矿机

权利要求书

1.一种散热装置，安装在计算设备上，所述计算设备包括机箱以及安装在所述机箱内的至少一个电路板，其特征在于，所述散热装置包括贴设在所述电路板的芯片上的散热片以及安装在所述机箱上的散热风扇；

其中，所述散热风扇包括至少两个第一风扇，且所述至少两个第一风扇并联安装在所述机箱的入风口处，用于向所述机箱内部吹风。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热风扇还包括安装在所述机箱的出风口处的至少两个第二风扇，其与所述机箱的入风口处并联安装的至少两个第一风扇串联以形成强制对流，将所述电路板产生的热量带出去。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一风扇和第二风扇均与所述电路板电气连接，并通过螺丝或卡扣的方式固定安装在所述机箱上。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每一所述散热片对应贴设在所述电路板的每一芯片上，对所述电路板上的每块芯片单独进行散热；

并且，所述每一散热片对应贴设在所述每一芯片的单面。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每一所述散热片对应贴设在所述电路板的每一芯片上，对所述电路板上的每块芯片单独进行散热；

并且，每一所述芯片的双面均贴设有所述散热片。

6.根据权利要求1-5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述电路板的芯片和散热片之间用导热胶粘接。

7.根据权利要求1-5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述电路板的芯片和散热片之间通过螺丝或卡扣的方式固定连接。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述散热片与芯片之间采用包括导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶垫、相变材料在内的热界面材料填充两者之间的结构间隙。

9.一种计算设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的散热装置。

10.一种挖矿机，其特征在于，包括机箱、位于机箱内部的控制板、与控制板连接的扩展板、与扩展板连接的运算板以及如权利要求1-9任一项所述的散热装置；

其中，所述散热装置中的散热片贴设在所述运算板的芯片上。