[发明专利]掩膜板和掩膜板的制造方法

说明书

本发明公开了一种掩膜板和掩膜板的制造方法，属于蒸镀技术领域。掩膜板包括：掩膜，掩膜包括掩膜基底以及设置在掩膜基底上的镀层，镀层的热膨胀系数大于掩膜基底的热膨胀系数；其中，掩膜在蒸镀温度下为平整状态，掩膜中的镀层在蒸镀温度下由凸起状态膨胀为平整状态。本发明通过在掩膜上形成热膨胀系数较大的镀层，且使掩膜在蒸镀温度下为平整状态，这样在常温下掩膜就会因为镀层的收缩而呈弯曲状态，将包括该掩膜的掩膜板设置在在蒸镀基板上时，掩膜的边缘不会与待蒸镀基板接触，避免了对待蒸镀基板的损伤。解决了相关技术中掩膜板可能损伤待蒸镀基板的问题。达到了能够避免掩膜板损伤待蒸镀基板的效果。

技术领域

本发明涉及蒸镀技术领域，特别涉及一种掩膜板和掩膜板的制造方法。

背景技术

一种掩膜板用于控制蒸镀材料的蒸汽在待蒸镀基板的表面凝聚的区域。

相关技术中的一种掩膜板包括掩膜(英文：Mask Sheet)，在使用该掩膜板时，可以将掩膜紧贴在待蒸镀基板上以降低待蒸镀基板与掩膜之间的间隙。如此能够避免待蒸镀基板与掩膜之间存在较大空隙时，蒸镀材料的蒸汽会溢散到掩膜板和待蒸镀基板之间的问题。

但是，由于制造工艺的原因，掩膜的边缘通常会存在一些菱角和毛刺等缺陷结构，紧贴待蒸镀基板的掩膜的边缘的缺陷结构可能会与待蒸镀基板发生碰撞，进而对待蒸镀基板造成损伤。即掩膜板可能损伤待蒸镀基板。

发明内容

本发明实施例提供了一种掩膜板和掩膜板的制造方法，能够解决相关技术中掩膜的边缘的缺陷结构会与待蒸镀基板发生碰撞，进而对待蒸镀基板造成损伤。即掩膜板可能损伤待蒸镀基板的问题。所述技术方案如下：

根据本发明的第一方面，提供了一种掩膜板，所述掩膜板包括：

掩膜，所述掩膜包括掩膜基底以及设置在所述掩膜基底上的镀层，所述镀层的热膨胀系数大于所述掩膜基底的热膨胀系数；

其中，所述掩膜在蒸镀温度下为平整状态，所述掩膜中的镀层在所述蒸镀温度下由凸起状态膨胀为所述平整状态，所述蒸镀温度为蒸镀腔室中，加热蒸镀材料时所述掩膜板所在区域的温度。

可选的，所述掩膜板还包括掩膜框架，

所述掩膜设置所述镀层的一侧与所述掩膜框架固定连接。

可选的，所述掩膜基底包括第一区域与第二区域，所述镀层设置在所述第一区域上，

所述掩膜框架与所述掩膜基底的第二区域固定连接。

可选的，所述掩膜框架上设置有凸台，

所述掩膜与所述凸台固定连接。

可选的，所述掩膜基底的材料包括铁磁性材料。

可选的，所述掩膜基底的宽度为30毫米，所述掩膜在常温下呈朝向所述掩膜基底的凸起状态，凸起状态的所述掩膜的翘曲度为1毫米，所述镀层的材料包括铜，所述镀层的厚度为40微米，所述蒸镀温度为80度。

可选的，所述掩膜基底的宽度为30毫米，所述掩膜在常温下呈朝向所述掩膜基底的凸起状态，凸起状态的所述掩膜的翘曲度为1毫米，所述镀层的材料包括铝，所述镀层的厚度为20微米，所述蒸镀温度为80度。

可选的，所述掩膜板包括至少一个所述掩膜。

根据本发明的第二方面，提供一种掩膜板的制造方法，用于制造包括多个掩膜的掩膜板，所述方法包括：

提供掩膜基底；

在所述掩膜基底上形成镀层，所述镀层的热膨胀系数大于所述掩膜基底的热膨胀系数，所述镀层和所述掩膜基底构成所述掩膜；