[发明专利]一种LED固晶方法

说明书

本发明公开了一种LED固晶方法，包括如下步骤：S1：通过固晶机确定支架碗杯上的固晶位置；S2：将底胶涂于350‑800目的丝网上，将芯片倒置于丝网的下方，通过刷胶机将丝网上的胶水涂抹于芯片的背面；S3：将芯片的背面贴合于固晶位置上，同时施加压力；S4：将得到的成品放入烘箱中烘烤固化。本发明的LED固晶方法，能提高LED产品品质和固晶效率，适合于小尺寸LED产品的固晶。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种LED芯片的固晶方法。

背景技术

固晶又称为Die Bond或装片，在LED封装行业，固晶即通过胶体把芯片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。传统的工艺是利用固晶设备将底胶(环氧)取出放置到支架碗杯中去。

随着LED封装行业的发展，产品尺寸越来越小已成为行业的趋势，目前LED行业中，产品的最小尺寸已经达到0.8mmm*0.8mm。随着产品尺寸的越来越小，其使用的支架、芯片也是越来越小，在LED封装的过程中，传统的固晶工艺已无法达到小尺寸产品固晶要求的品质。

在小尺寸的LED产品中，芯片与芯片间的间距极小，且芯片太靠近碗杯边缘，由于胶具有的粘稠性及流动性，一旦底胶连到一起就会导致两颗芯片相连，或导致芯片流动到碗杯边缘，从而产生不良品(如附图1所示，其中图1左侧为芯片滑到碗杯壁，图1右侧为芯片与芯片相连)。随着LED产品的越来越小，如不改进固晶工艺，这类不良品产生的比例也就越来越高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种LED固晶方法，与现有技术相比，该固晶方法能提高LED产品品质和固晶效率，适合于小尺寸LED产品的固晶。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED固晶方法，包括如下步骤：

S1：通过固晶机确定支架碗杯上的固晶位置；

S2：将底胶涂于350-800目的丝网上，将芯片倒置于丝网的下方，通过刷胶机将丝网上的胶水涂抹于芯片的背面；

S3：将芯片的背面贴合于固晶位置上，同时施加压力；

S4：将得到的成品放入烘箱中烘烤固化。

根据本发明的一种实施方式，在步骤S1中，确定固晶位置后，在固晶位置打一根底线。由于底胶为银胶，其组成部分主要为银，而银是没有粘接力的，所以容易脱落。银胶的主要作用是导电和固定芯片，一旦银胶脱落，电流就无法导通形成断路死灯。而底线起到的作用就是，当底部的银胶脱落的时候，底线能有效的起到连接导电作用。

本发明中，刷胶机的结构包括工作台、丝框、丝网锁手、橡片刮刀，其中工作台用于放置芯片，丝框用于固定丝网，而丝网锁手用于将丝框锁紧于工作台上方；橡片刮刀由机械手驱动，用于刮涂胶水。

步骤S2具体包括：

将丝网安放于刷胶机工作台的上方，通过丝框和丝网锁手固定锁紧，接着将胶水刷涂于丝网上；

将芯片的电极层粘在兰膜上，露出芯片的底层；然后将得到的兰膜芯片置于刷胶机的工作台上，使得丝网较芯片高出1-2mm；

采用橡片刮刀顶住丝网网面并下压至接触芯片，来回刮若干次，接着橡片刮刀抬起，松开丝网锁手，抬起丝框，取出芯片。

根据本发明的一种实施方式，所述丝网为蚕丝网。

根据本发明的一种实施方式，在步骤S3中，通过固晶机的钨钢顶将芯片压到固晶位置上，压力为100-130gf。

根据本发明的一种实施方式，在步骤S4中，固化温度为165℃±5℃、固化时间为2.5H±10分钟

本发明的有益效果在于：