[发明专利]一种LED固晶方法在审
| 申请号： | 201810545498.8 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108767101A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 祝运芝 | 申请（专利权）人： | 苏州市汇涌进光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固晶 固晶位置 芯片 背面 烘箱 烘烤固化 施加压力 支架碗杯 胶水 固晶机 刷胶机 丝网 底胶 放入 贴合 涂抹 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED固晶方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：通过固晶机确定支架碗杯上的固晶位置；
S2：将底胶涂于350-800目的丝网上，将芯片倒置于丝网的下方，通过刷胶机将丝网上的胶水涂抹于芯片的背面；
S3：将芯片的背面贴合于固晶位置上，同时施加压力；
S4：将得到的成品放入烘箱中烘烤固化。
2.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，在步骤S1中，确定固晶位置后，在固晶位置打一根底线。
3.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，步骤S2具体包括：
将丝网安放于刷胶机工作台的上方，通过丝框和丝网锁手固定锁紧，接着将胶水刷涂于丝网上；
将芯片的电极层粘在兰膜上，露出芯片的底层；然后将得到的兰膜芯片置于刷胶机的工作台上，使得丝网较芯片高出1-2mm；
采用橡片刮刀顶住丝网网面并下压至接触芯片，来回刮若干次，接着橡片刮刀抬起，松开丝网锁手，抬起丝框，取出芯片。
4.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，步骤S2中，所述丝网为蚕丝网。
5.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，在步骤S3中，通过固晶机的钨钢顶将芯片压到固晶位置上，压力为100-130gf。
6.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，在步骤S4中，固化温度为165℃±5℃、固化时间为2.5H±10分钟。
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