[发明专利]一种无基岛框架封装结构及其工艺方法

说明书

本发明涉及一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，所述结构包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部(4)进行电性连接，所述无基岛框架(1)、镂空金属片(2)、芯片(3)和电性连接部件(4)外均包封有塑封料(5)。本发明一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，它在无基岛框架上装镂空金属片形成基岛作用的支撑芯片的结构，镂空金属片能够解决固化膜作为基岛会阻碍塑封料对固化膜下方区域填充的问题，从而改善模流填充及空洞；且金属的强度优于树脂材料(固化膜)，装片及打线会比树脂材料(固化膜)更稳定。

技术领域

本发明涉及一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前通过蚀刻形成的引线框架无基岛产品，芯片装片时是架在管脚上的。实际上，当芯片架在管脚上时，由于芯片与管脚接触面积太小容易导致打线不稳晃动或打线时芯片受力一边抬起的异常现象。

现有解决上述问题的做法是在无基岛框架上贴固化膜固化作为基岛支撑芯片。然而，在实际工艺生产过程中，固化膜是半流动状态的膜材料，在后续注塑包封工序，固化膜形成的基岛结构会阻碍塑封材料上下方向的流动，不利于熔融的塑封材料的流动，容易会存在框架上层塑封材料的流动速度与框架间塑封材料的流动速度不一致，再加上管脚结构对于塑封材料的流动存在阻碍，进一步的使固化膜下方区域易产生空洞、未填充的问题。并且固化膜经过固化后才能形成具有一定强度的芯片支撑结构，但支撑强度还不够，装片及打线工序的作业仍不够稳定，在芯片装片压力及球焊压力的冲击下，会存在固化膜开裂或固化膜与框架分层的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，它在无基岛框架上装镂空金属片形成基岛作用的支撑芯片的结构，镂空金属片能够改善模流填充及空洞；且金属的强度优于树脂材料(固化膜)，装片及打线会比树脂材料(固化膜)更稳定。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种无基岛框架封装结构，它包括无基岛框架，所述无基岛框架正面设置有镂空金属片，所述镂空金属片上设置有芯片，所述芯片与无基岛框架通过电性连接部进行电性连接，所述无基岛框架、镂空金属片、芯片和电性连接部件外均包封有塑封料，所述无基岛框架背面露出塑封料。

优选的，所述镂空金属片四周开设有镂空槽。

优选的，所述镂空金属片的材质可替换为高强度的陶瓷或玻纤塑料。

一种无基岛框架封装结构的工艺方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、针对封装及框架、芯片大小设计镂空金属片；

步骤二、将设计加工成型的镂空金属片装在无基岛框架上；

步骤三、在镂空金属片上设置芯片；

步骤四、电性连接部件电性连接芯片和无基岛框架；

步骤五、包封，用塑封料包覆框架、镂空金属片、芯片和电性连接部件。

优选的，步骤二中镂空金属片通过绝缘粘结材料装在无基岛框架的管脚上。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明一种无基岛框架封装结构及其工艺方法，它在无基岛框架上装镂空金属片形成基岛作用的支撑芯片的结构，镂空金属片能够解决固化膜作为基岛会阻碍塑封料对固化膜下方填充的问题，从而改善模流填充及空洞；镂空结构能提高金属片的抓胶能力，改善金属材质与树脂材质CTE(热膨胀系数)差异导致的分层问题；且金属的强度优于树脂材料(固化膜)，装片及打线会比树脂材料(固化膜)更稳定。

附图说明

图1为本发明一种无基岛框架封装结构的示意图。