[发明专利]一种无基岛框架封装结构及其工艺方法在审

申请号：	201810544416.8	申请日：	2018-05-31
公开（公告）号：	CN108493169A	公开（公告）日：	2018-09-04
发明（设计）人：	殷炯;章春燕	申请（专利权）人：	江苏长电科技股份有限公司
主分类号：	H01L23/31	分类号：	H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56
代理公司：	北京中济纬天专利代理有限公司 11429	代理人：	赵海波;孙燕波
地址：	214400 江苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	基岛镂空金属片固化膜框架封装芯片电性连接树脂材料塑封料电性连接部区域填充正面设置包封打线模流填充装片空洞金属阻碍支撑
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【权利要求书】：

1.一种无基岛框架封装结构，其特征在于：它包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部(4)进行电性连接，所述无基岛框架(1)、镂空金属片(2)、芯片(3)和电性连接部件(4)外均包封有塑封料(5)，所述无基岛框架(1)背面露出塑封料(5)。

2.根据权利要求1所述的一种无基岛框架封装结构，其特征在于：所述镂空金属片(2)四周开设有镂空槽(6)。

3.根据权利要求1所述的一种无基岛框架封装结构，其特征在于：所述镂空金属片(2)的材质可替换为高强度陶瓷或玻纤塑料。

4.一种无基岛框架封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、针对封装及框架、芯片大小设计镂空金属片；

步骤二、将设计加工成型的镂空金属片装在无基岛框架上；

步骤三、在镂空金属片上设置芯片；

步骤四、电性连接部件电性连接芯片和无基岛框架；

步骤五、包封，用塑封料包覆框架、镂空金属片、芯片和电性连接部件。

5.根据权利要求4所述的一种无基岛框架封装结构的工艺方法，其特征在于：步骤二中镂空金属片通过绝缘粘结材料装在无基岛框架的管脚上。

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