[发明专利]复合电路板有效
申请号: | 201810542764.1 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN108566730B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 金庆波 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区博为电器有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H01R12/58 |
代理公司: | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人: | 黄华 |
地址: | 528300 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 电路板 | ||
本发明公开了一种复合电路板,包括一电路主板,电路主板的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块,相邻两金属固定块之间均焊接一连接柱,其中电路主板一侧的连接柱上均布安装一个以上的转动轴套,转动轴套的一侧均设置一元件固定带,所述元件固定带均包括一首端连接片、中间连接片以及末端连接片,首端连接片、中间连接片以及末端连接片的相对面均设置一个卡槽,相邻两连接片之间均安装一连接件,连接件的两端分别插入于连接片的卡槽中;本发明将所有的电子元件与电路主板进行接触式连接,可随意对电子元件进行更换,增加电路主板的使用寿命,拆装方便,减少电子元件引脚断裂问题,增加了主板的抗冲击能力以及散热性能,而且体积小,方便调节与使用。
技术领域
本发明涉及电路板,具体涉及一种复合电路板。
背景技术
电路板是各种电子产品的主要核心元件,电路板大致包括了主板以及焊接在主板上的电子元件,电子元件通过焊锡将引进焊接在电路板的指定位置。由于引脚与电路板直接焊死,因此,存在诸多的问题,第一、电子元件焊死后,很难将其取下,取下后焊锡留在主板上,如果想要更换元件,则必须先清除主板上的焊锡,非常的不便,而且耗时;第二、引进通过焊锡焊接,很容易出现脱落,导致后期需要拆机再焊接,各电子元件的使用寿命短;第三、电子元件直接焊接在主板上,受到冲击时,直接冲击在各电子元件上,导致电子元件损坏,引进断裂,抗缓冲能力差;第四、电子元件底部会产生大量的热,特别是主板的中心处,散热性能差导致主板的使用寿命降低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种复合电路板,采用一种非常简单的结构即可解决现有技术中的不足。
本发明是通过以下技术方案来实现的:一种复合电路板,包括一电路主板,电路主板的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块,相邻两金属固定块之间均焊接一连接柱,其中电路主板一侧的连接柱上均布安装一个以上的转动轴套,转动轴套的一侧均设置一元件固定带,所述元件固定带均包括一首端连接片、中间连接片以及末端连接片,首端连接片、中间连接片以及末端连接片的相对面均设置一个卡槽,相邻两连接片之间均安装一连接件,连接件的两端分别插入于连接片的卡槽中,末端连接片的尾端设置一钩部,钩部自连接柱底部勾住另一根连接柱;
所述连接件的上端均设置有对应电子元件型号设置的引脚插孔,引脚插孔内均套装一铜套,铜套中间开设一个上下端开口的注锡孔,电子元件的引脚均插入于注锡孔内,并在注锡孔内灌入液体焊锡,引脚通过焊锡固定于铜套的注锡孔内,每个引脚底部正对着电路主板上端的导电点。
作为优选的技术方案,所述电路主板上端的导电点上均焊接一锡点,锡点呈弧形凸起状,锡点均扣入于铜套底部的开口端内,并与铜套外壁导电接触。
作为优选的技术方案,所述铜套的底部呈喇叭开口结构,其内壁与凸起的锡点接触导电。
作为优选的技术方案,所述卡槽的上下端分别开设一限位槽,所述连接件的下端均设置一凸部,凸部下端面与各连接片的下端面平齐,连接件的两侧上下端正对着限位槽均设置一限位块,连接件自连接片的前端插入于两侧的卡槽中。
作为优选的技术方案,所述连接件为塑料材质,所述首端连接片、中间连接片以及末端连接片均采用弹性金属材料制成,首端连接片一端与转动轴套焊接连接,首端连接片、中间连接片以及末端连接片的底部均覆盖一层导热绝缘膜。
本发明的有益效果是:一、本发明的电子元件与主板之间是接触式连接的,不会出现引脚断裂问题,方便电子元件的拆装与更换,只要更换连接件即可实现对电子元件的快速拆装;
二、本发明将具有非常好的散热性能,能够吸收电路板的热量,增加电路主板的使用寿命,而且体积小,方便调节与使用;
三、本发明可对主板进行回收,只要更换新的电子元件即可重新使用,无除锡动作,增加主板的经济效益,以及可回收利用价值。
附图说明
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