[发明专利]复合电路板

权利要求书

1.一种复合电路板，其特征在于：包括一电路主板，电路主板的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块，相邻两金属固定块之间均焊接一连接柱，其中电路主板一侧的连接柱上均布安装一个以上的转动轴套，转动轴套的一侧均设置一元件固定带，所述元件固定带均包括一首端连接片、中间连接片以及末端连接片，首端连接片、中间连接片以及末端连接片的相对面均设置一个卡槽，相邻两连接片之间均安装一连接件，连接件的两端分别插入于连接片的卡槽中，末端连接片的尾端设置一钩部，钩部自连接柱底部勾住另一根连接柱；

所述连接件的上端均设置有对应电子元件型号设置的引脚插孔，引脚插孔内均套装一铜套，铜套中间开设一个上下端开口的注锡孔，电子元件的引脚均插入于注锡孔内，并在注锡孔内灌入液体焊锡，引脚通过焊锡固定于铜套的注锡孔内，每个引脚底部正对着电路主板上端的导电点。

2.如权利要求1所述的复合电路板，其特征在于：所述电路主板上端的导电点上均焊接一锡点，锡点呈弧形凸起状，锡点均扣入于铜套底部的开口端内，并与铜套外壁导电接触。

3.如权利要求1所述的复合电路板，其特征在于：所述铜套的底部呈喇叭开口结构，其内壁与凸起的锡点接触导电。

4.如权利要求1所述的复合电路板，其特征在于：所述卡槽的上下端分别开设一限位槽，所述连接件的下端均设置一凸部，凸部下端面与各连接片的下端面平齐，连接件的两侧上下端正对着限位槽均设置一限位块，连接件自连接片的前端插入于两侧的卡槽中。

5.如权利要求1所述的复合电路板，其特征在于：所述连接件为塑料材质，所述首端连接片、中间连接片以及末端连接片均采用弹性金属材料制成，首端连接片一端与转动轴套焊接连接，首端连接片、中间连接片以及末端连接片的底部均覆盖一层导热绝缘膜。