[发明专利]印刷电路板传输带线以及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种印刷电路板传输带线，用于缓解金属部件膨胀时对该至少一个第一焊接点的作用力。本申请实施例提供的印刷电路板传输带线包括：基材层、金属带线、至少一个第一焊接点、至少一个第一传输媒介以及用于实现接地功能的金属部件；所述金属带线镀于所述基材层的表面，所述至少一个第一焊接点为所述金属带线与所述至少一个第一传输媒介相连接的焊接点，所述至少一个第一焊接点与所述金属带线相焊接，且与所述至少一个第一传输媒介相焊接，所述金属部件与所述至少一个第一传输媒介相焊接，所述至少一个第一焊接点的一侧设有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽用于缓解所述金属部件膨胀时对所述至少一个第一焊接点的作用力。

技术领域

本申请涉及电路技术领域，尤其涉及一种印刷电路板传输带线以及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛，在电子设备的生产过程中，需要对电子设备进行高低温的可靠性测试，而印刷电路板传输带线作为电子设备的关键部件，在高低温的可靠性测试过程中，会由于印刷电路板传输带线中的基材层与用于接地功能的金属腔体或者金属板的膨胀系数不同导致在高温度测试过程中印刷电路板传输带线中基材层中表面的用于将该印刷电路板传输带线中的传输媒介与基材层表面的金属带线相连接的焊接点的开裂或者变形等问题，导致电子设备的可靠性测试难以开展。

目前，通过在印刷电路板传输带线表面添加模树脂，模树脂包含金属氧化物作为填充，具有足够的硬度，通过覆盖在印刷电路板传输带线表面来抑制印刷电路板传输带线中的基材层与金属部件的膨胀系数不同导致的印刷电路板传输带线中基材层表面的用于将该印刷电路板传输带线中的传输媒介与基材层表面的金属带线相连接的焊接点的变形或者开裂的问题。

但是，通过添加模树脂来解决由于印刷电路板传输带线中基材层表面的用于将该印刷电路板传输带线中的传输媒介与基材层表面的金属带线相连接的焊接点的变形或者开裂的问题，需要添加额外的材料层，增加印刷电路板传输带线的成本。

发明内容

本申请实施例提供了一种印刷电路板传输带线以及电子设备，用于在印刷电路板传输带线的至少一个第一焊接点的一侧设有至少一个凹槽，从而缓解金属部件膨胀时对该至少一个第一焊接点的作用力,解决印刷电路板传输带线中由于材料的热膨胀系数不同导致的第一焊接点变形或者开裂等问题，无需添加额外的材料层，从而减少了印刷电路板传输带线的成本。

本申请实施例第一方面提供一种印刷电路板传输带线结构，该印刷电路板传输带线包括：基材层、金属带线、至少一个第一焊接点、至少一个第一传输媒介以及用于实现接地功能的金属部件；该金属带线镀于所述基材层的表面，该至少一个第一焊接点为该金属带线与该至少一个第一传输媒介相连接的焊接点，该至少一个第一焊接点与该金属带线相焊接，且与该至少一个第一传输媒介相焊接，该金属部件与该至少一个第一传输媒介相焊接，该至少一个第一焊接点的一侧设有至少一个凹槽，该至少一个凹槽用户缓解该金属部件膨胀时对该至少一个第一焊接点的作用力。由第一方面可见，本实施例中，通过在至少一个第一焊接点的一侧设置至少一个凹槽来缓解金属部件膨胀时对该至少一个第一焊接点的作用力，从而解决印刷电路板传输带线中由于材料的热膨胀系数不同导致的该至少一个第一焊接点变形或者开裂等问题，无需添加额外的材料层，从而减少了印刷电路板传输带线的成本。

一种可能的实现方式中，该至少一个凹槽与该至少一个第一焊接点的距离小于该至少一个第一焊接点的长度。在该可能的实现方式中，该至少一个凹槽与该至少一个第一焊接点的距离限制于至少一个第一焊接点的长度范围内，可以通过该至少一个凹槽有效地缓解该金属部件膨胀时对该至少一个第一焊接点的作用力，从而解决该第一焊接点由于受到金属部件膨胀时的作用力导致的开裂问题。