[发明专利]印刷电路板传输带线以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201810535150.0 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN110545614B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 吴宜耀;马新波;廖志强 申请(专利权)人: 上海华为技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 传输 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板传输带线,其特征在于,所述印刷电路板传输带线包括基材层、金属带线、至少一个第一焊接点、至少一个第一传输媒介以及用于实现接地功能的金属部件;

所述金属带线镀于所述基材层的表面,所述至少一个第一焊接点为所述金属带线与所述至少一个第一传输媒介相连接的焊接点,所述至少一个第一焊接点与所述金属带线相焊接,且与所述至少一个第一传输媒介相焊接,所述金属部件与所述至少一个第一传输媒介相焊接,所述至少一个第一焊接点的一侧设有至少一个凹槽,所述至少一个凹槽用于缓解所述金属部件膨胀时对所述至少一个第一焊接点的作用力;

所述至少一个凹槽与所述至少一个第一焊接点的距离小于所述至少一个第一焊接点的长度。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板传输带线,其特征在于,所述至少一个凹槽为倒L形,所述至少一个凹槽的纵向垂直长度小于所述基材层的宽度的一半。

3.根据权利要求1所述印刷电路板传输带线,其特征在于,所述印刷电路板传输带线还包括至少一个第二焊接点和至少一个第二传输媒介,所述至少一个第二焊接点设置于所述至少一个第一焊接点的一侧,所述至少一个第二焊接点与所述至少一个第二传输媒介相焊接,所述至少一个第二传输媒介与所述金属部件相焊接,所述至少一个第二焊接点用于缓解所述金属部件膨胀时对所述至少一个第一焊接点的作用力。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板传输带线,其特征在于,所述至少一个第二焊接点与所述至少一个第一焊接点的距离小于所述至少一个第一焊接点的长度。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板传输带线,其特征在于,所述至少一个第一焊接点的材质与所述金属带线的材质相同;所述至少一个第二焊接点的材质与所述金属带线的材质相同。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板传输带线,其特征在于,所述至少一个第二焊接点的长度与所述至少一个第一焊接点的长度一致,所述至少一个第二焊接点的宽度与所述至少一个第一焊接点的宽度一致。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板传输带线,其特征在于,所述金属部件包括金属腔体,所述金属腔体设置于所述基材层的外围,且与所述至少一个第一传输媒介相焊接。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板传输带线,其特征在于,所述金属部件包括金属板,所述金属板设置于所述基材层的底面,且与所述至少一个第一传输媒介相焊接。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板传输带线,其特征在于,所述至少一个第一传输媒介包括线缆或探针,所述至少一个第二传输媒介包括线缆或探针。

10.一种电子设备,其特征在于,包括上述权利要求1-9任一所述的印刷电路板传输带线。

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