[发明专利]一种半导体芯片生产工艺

权利要求书

1.一种半导体芯片生产工艺，其特征在于：该工艺包括如下步骤：

步骤一：将晶圆放到研磨机上研磨成镜面；

步骤二：将步骤一中的晶圆送入高温扩散炉内进行氧化处理；

步骤三：将步骤二中的晶圆送入匀胶装置上涂抹光刻胶；

步骤四：将步骤三中的晶圆送入光刻机中进行曝光、显影；

步骤五：将步骤四中的晶圆送入刻蚀机中进行等离子刻蚀；

步骤六：将步骤五中的晶圆送入高温炉中进行掺杂；

步骤三中的匀胶装置，包括支撑板(1)、挡尘模块(2)、电缸(3)、一号电机(4)、旋转杆(5)、匀胶板(6)、工作台(7)、真空发生器(8)，所述支撑板(1)顶板下方固定连接电缸(3)底座；所述电缸(3)缸杆端头固定连接一号电机(4)非输出端；所述一号电机(4)的转轴端头固定连接旋转杆(5)一端；所述旋转杆(5)铰接匀胶板(6)一端，铰接处设有扭簧；所述匀胶板(6)另一端设置圆弧面；所述匀胶板(6)下方设有工作台(7)；所述工作台(7)左侧面固定连接在支撑板(1)立板上；所述工作台(7)为长方体，工作台(7)内部设置空腔，工作台(7)顶板设置一组出气孔；所述工作台(7)底板中部下方设有真空发生器(8)，工作台(7)底板右侧下方设有单向阀；所述工作台(7)与支撑板(1)顶板之间设有挡尘模块(2)；所述挡尘模块(2)用于防止周围的灰尘进人工作台(7)与支撑板(1)顶板之间；所述匀胶板(6)内部设置空腔，匀胶板(6)匀胶一侧表面设置一组通孔，通孔水平设置；所述匀胶板(6)靠近通孔的位置铰接导气板(61)，铰接处设有扭簧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产工艺，其特征在于：所述挡尘模块(2)包括吹气槽(21)、气动伸缩板(22)、挡尘板(23)，所述吹气槽(21)设置在工作台(7)顶板边沿，工作台(7)左侧边沿不设置吹气槽(21)；所述支撑板(1)顶板悬空侧壁上固定连接气动伸缩板(22)；所述气动伸缩板(22)为多节顶出板，气动伸缩板(22)倾斜向上顶出；所述支撑板(1)立板靠近工作台(7)的位置设置矩形孔，矩形孔内铰接挡尘板(23)；所述挡尘板(23)用于排除从涂胶表面吹向支撑板(1)立板的灰尘。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产工艺，其特征在于：所述工作台(7)顶板中心位置的孔为一号通孔(71)；所述一号通孔(71)用于给工作台(7)上表面吹气；所述一号通孔(71)内固定连接吹气筒(72)；所述吹气筒(72)下端内部设置一号圆柱形空腔(721)，一号圆柱形空腔(721)内滑动安装一号滑块(73)；所述一号滑块(73)下方设有弹簧；所述吹气筒(72)下端设置通孔，吹气筒(72)上端面设置一号盲孔(722)，一号盲孔(722)内滑动安装吹气管(74)；所述吹气管(74)下方设有弹簧；所述吹气管(74)内部设有空腔，吹气管(74)下端开口，吹气管(74)圆柱面上设置一组通孔；所述一号圆柱形空腔(721)上方右侧设置连接气孔(723)与一号盲孔(722)中部连通；所述吹气筒(72)靠近一号圆柱形空腔(721)上方右侧的外壁设有单向阀；所述单向阀与一号圆柱形空腔(721)上方的连接气孔(723)连通，单向阀另一端通过气管连接到外部空气中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产工艺，其特征在于：所述工作台(7)顶板上一号通孔(71)外侧的所有孔为二号通孔(75)；所述二号通孔(75)用于吸附晶圆；所述二号通孔(75)下方固定连接缸套(76)；所述缸套(76)为圆柱形，缸套(76)内部设置二号圆柱形空腔(761)，二号圆柱形空腔(761)下方设置通孔，二号圆柱形空腔(761)右侧中部设置一号排气孔(762)；所述二号圆柱形空腔(761)内滑动安装锥形滑块(77)；所述锥形滑块(77)下方设有弹簧；所述锥形滑块(77)上平面设置二号盲孔(771)，二号盲孔(771)下方设置气孔与二号圆柱形空腔(761)连通；所述二号盲孔(771)内设有毛刷杆(78)；所述毛刷杆(78)通过滚珠丝杠与二号盲孔(771)连接，毛刷杆(78)下方设有弹簧；所述毛刷杆(78)上端圆柱面上设有一组毛刷(781)。