[发明专利]一种发光二极管芯片制造的光刻工艺中的显影装置

说明书

本发明公开了一种发光二极管芯片制造的光刻工艺中的显影装置，属于半导体技术领域。显影装置包括芯片装载容器、挂架和晃动机构，晃动机构包括第一气缸、第二气缸、第三气缸、第一平板和第二平板；第一平板和第二平板相对设置，第一气缸和第二气缸分别固定在第一平板和第二平板之间；第三气缸的活塞杆固定在第一平板上，第三气缸的缸体和第二平板分别位于第一平板的两侧，第三气缸位于第一气缸和第二气缸之间；芯片装载容器通过挂架固定在第二平板上，芯片装载容器和第一平板分别位于第二平板的两侧，挂架位于第一气缸和第二气缸之间。本发明显影充分，提升了芯片的成品率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种发光二极管芯片制造的光刻工艺中的显影装置。

背景技术

发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)是一种可以把电能转化成光能的半导体二极管。芯片是LED的核心组件，光刻(英文：photolithography)工艺是包括LED芯片在内的半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到半导体器件上。

目前常用的显影方式是在半导体器件上铺设光刻胶并通过掩膜板对光刻胶进行曝光之后，驱动半导体器件旋转，同时向半导体器件铺设有光刻胶的表面喷洒显影液，使显影液落到光刻胶上溶解光刻胶中已曝光的部分(铺设的光刻胶为正性光刻胶)或者没有曝光的部分(铺设的光刻胶为负性光刻胶)，形成一定图形的光刻胶。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

显影液的喷洒情况、以及半导体器件的旋转速度对光刻胶的溶解情况影响很大，很容易造成光刻胶溶解不均匀，如显影不完全、光刻胶残留等。

发明内容

本发明实施例提供了一种发光二极管芯片制造的光刻工艺中的显影装置，能够解决现有技术光刻胶溶解不均匀的问题。所述技术方案如下：

本发明实施例提供了一种发光二极管芯片制造的光刻工艺中的显影装置，所述显影装置包括芯片装载容器、挂架和晃动机构，所述晃动机构包括第一气缸、第二气缸、第三气缸、第一平板和第二平板；所述第一平板和所述第二平板相对设置，所述第一气缸的缸体和所述第二气缸的缸体分别固定在所述第一平板上，所述第一气缸的活塞杆和所述第二气缸的活塞杆分别固定在所述第二平板上；所述第三气缸的活塞杆固定在所述第一平板上，所述第三气缸的缸体和所述第二平板分别位于所述第一平板的两侧，所述第一平板与所述第三气缸的连接处位于所述第一平板与所述第一气缸的连接处和所述第一平板与所述第二气缸的连接处之间；所述芯片装载容器通过所述挂架固定在所述第二平板上，所述芯片装载容器和所述第一平板分别位于所述第二平板的两侧，所述第二平板与所述挂架的连接处位于所述第二平板与所述第一气缸的连接处和所述第二平板与所述第二气缸的连接处之间。

可选地，所述挂架包括第一直杆、第二直杆和第三直杆，所述第一直杆、所述第二直杆和所述第三直杆位于同一平面上；所述第三直杆平行设置在所述第二平板上；所述第一直杆的第一端与所述第三直杆的第一端连接，所述第一直杆与所述第三直杆之间的夹角为锐角，所述第一直杆的第二端向远离所述第二平板的方向延伸；所述第二直杆的第一端与所述第三直杆的第二端连接，所述第二直杆与所述第三直杆之间的夹角为锐角，所述第二直杆的第二端向远离所述第二平板的方向延伸；所述芯片装载容器固定在所述第一直杆的第二端和所述第二直杆的第二端之间。

优选地，所述挂架采用弹性材料制成；所述挂架还包括V型杆，所述V型杆的第一端与所述第一直杆的中部连接，所述V型杆的第二端与所述第二直杆的中部连接，所述V型杆的V型开口朝向所述第三直杆。

更优选地，所述挂架采用的弹性材料为可溶性聚四氟乙烯。