[发明专利]一种发光二极管芯片制造的光刻工艺中的显影装置

权利要求书

1.一种发光二极管芯片制造的光刻工艺中的显影装置，其特征在于，所述显影装置包括芯片装载容器(10)、挂架(20)和晃动机构(30)，所述晃动机构(30)包括第一气缸(31)、第二气缸(32)、第三气缸(33)、第一平板(34)和第二平板(35)；所述第一平板(34)和所述第二平板(35)相对设置，所述第一气缸(31)的缸体(31a)和所述第二气缸(32)的缸体(32a)分别固定在所述第一平板(34)上，所述第一气缸(31)的活塞杆(31b)和所述第二气缸(32)的活塞杆(32b)分别固定在所述第二平板(35)上；所述第三气缸(33)的活塞杆(33b)固定在所述第一平板(34)上，所述第三气缸(33)的缸体(33a)和所述第二平板(35)分别位于所述第一平板(34)的两侧，所述第一平板(34)与所述第三气缸(33)的连接处位于所述第一平板(34)与所述第一气缸(31)的连接处和所述第一平板(34)与所述第二气缸(32)的连接处之间；所述芯片装载容器(10)通过所述挂架(20)固定在所述第二平板(35)上，所述芯片装载容器(10)和所述第一平板(34)分别位于所述第二平板(35)的两侧，所述第二平板(35)与所述挂架(20)的连接处位于所述第二平板(35)与所述第一气缸(31)的连接处和所述第二平板(35)与所述第二气缸(32)的连接处之间。

2.根据权利要求1所述的显影装置，其特征在于，所述挂架(20)包括第一直杆(21)、第二直杆(22)和第三直杆(23)，所述第一直杆(21)、所述第二直杆(22)和所述第三直杆(23)位于同一平面上；所述第三直杆(23)平行设置在所述第二平板(34)上；所述第一直杆(21)的第一端与所述第三直杆(23)的第一端连接，所述第一直杆(21)与所述第三直杆(23)之间的夹角为锐角，所述第一直杆(21)的第二端向远离所述第二平板(34)的方向延伸；所述第二直杆(22)的第一端与所述第三直杆(23)的第二端连接，所述第二直杆(22)与所述第三直杆(23)之间的夹角为锐角，所述第二直杆(22)的第二端向远离所述第二平板(34)的方向延伸；所述芯片装载容器(10)固定在所述第一直杆(21)的第二端和所述第二直杆(22)的第二端之间。

3.根据权利要求2所述的显影装置，其特征在于，所述挂架(20)采用弹性材料制成；所述挂架(20)还包括V型杆(24)，所述V型杆(24)的第一端与所述第一直杆(21)的中部连接，所述V型杆(24)的第二端与所述第二直杆(22)的中部连接，所述V型杆(24)的V型开口朝向所述第三直杆(23)。

4.根据权利要求3所述的显影装置，其特征在于，所述挂架(20)采用的弹性材料为可溶性聚四氟乙烯。

5.根据权利要求3或4所述的显影装置，其特征在于，所述第一直杆(21)上背向所述第二直杆(22)的区域设有第一加强板(25)，所述第一加强板(25)从所述第一直杆(21)的第一端延伸到所述第一直杆(21)的第二端；所述第二直杆(22)上背向所述第一直杆(21)的区域设有第二加强板(26)，所述第二加强板(26)与所述第二直杆(22)相连，所述第二加强板(26)从所述第二直杆(22)的第一端延伸到所述第二直杆(22)的第二端。

6.根据权利要求2～4任一项所述的显影装置，其特征在于，所述第一直杆(21)的第二端朝向所述第二直杆(22)的区域设有第一凸块(271)，所述第二直杆(22)的第二端朝向所述第一直杆(21)的区域设有第二凸块(281)，所述芯片装载容器(10)上设有与所述第一凸块(271)匹配的第一凹槽、以及与所述第二凸块(281)匹配的第二凹槽。

7.根据权利要求6所述的显影装置，其特征在于，所述第一直杆(21)的第二端设有第三加强板(272)，所述第三加强板(272)自所述第一凸块(271)在所述第一直杆(21)上的设置区域向外延伸；所述第二直杆(22)的第二端设有第四加强板(282)，所述第四加强板(282)自所述第二凸块(281)在所述第二直杆(22)上的设置区域向外延伸。