[发明专利]溅射装置有效
申请号: | 201810521449.0 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN108977779B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 藤井佳词;中村真也 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/50;C23C14/56 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 溅射 装置 | ||
本发明提供一种可尽量减少附着在成膜对象物表面的颗粒数量的溅射装置。本发明的溅射装置(SM)具有:真空室(1),设置有碳材质的靶(2);真空泵(Vp),将真空室抽真空;以及台架(4),在真空室内保持成膜对象物(W),在真空泵将真空室内抽真空到规定压力后,通过溅射靶在成膜对象物表面形成碳膜,其特征在于,溅射装置还具有表面冷却到123K以下的温度的吸附体(7),吸附体设置在防止对成膜对象物进行辐射的真空室内的规定位置。
技术领域
本发明涉及一种溅射装置,具体而言涉及一种在待成膜物表面形成碳膜的装置。
背景技术
以往,这种溅射装置用于形成作为非易失性存储器等器件的电极膜的碳膜(例如参照专利文献1)。该装置具有:真空室,设置有碳材质的靶;将真空室抽真空的真空泵;以及在真空室内与靶相对配置并保持成膜对象物的台架。再有,在真空室中,设置有与其内壁留出间隙而设置并围绕靶和台架之间的成膜空间的挡板。并且,在通过真空泵将真空室内抽真空至规定压力后,通过溅射靶在成膜对象物表面形成碳膜。
此处,当溅射碳材质的靶并在成膜对象物表面进行了成膜时,在刚进行完成膜的成膜对象物表面会附着细颗粒。由于附着这样的颗粒会导致产品合格率下降,所以需要尽量抑制颗粒附着在成膜对象物的表面。因此,本申请的发明人通过反复的锐意研究,认识到真空室内漂浮的碳粒子作为细颗粒附着在刚进行完成膜的成膜对象物表面。即,理解其原因是当溅射碳材质的靶时,从靶飞散的碳粒子不但会附着堆积在成膜对象物上,还会附着堆积在位于靶周围的部件或挡板的表面,而像这样附着的碳粒子由于某种原因再次脱离,该再次脱离的碳粒子不被真空排气而在真空室内漂浮。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2015/1222159号
发明名称
发明要解决的技术问题
本发明基于上述认识,其课题是提供一种可尽量减少附着在成膜对象物表面的颗粒的数量的溅射装置。
解决技术问题的手段
为解决上述课题,本发明的溅射装置具有:真空室,设置有碳材质的靶;真空泵,将真空室抽真空;以及台架,在真空室内保持成膜对象物,在真空泵将真空室内抽真空到规定压力后,通过溅射靶在成膜对象物表面形成碳膜,其特征在于,所述溅射装置还具有表面冷却到123K以下的温度的吸附体,吸附体设置在防止对成膜对象物进行辐射的真空室内的规定位置。
采用本发明,真空室内漂浮的碳粒子一旦吸附到吸附体上,该吸附体的表面就会冷却到123K以下的温度,以此防止碳粒子再次脱离。结果是通过减少真空室内漂浮的碳粒子数量,可尽量减少附着在成膜对象物表面的颗粒的数量。此时,由于吸附体设置在防止对成膜对象物进行辐射的真空室内的规定位置,所以不会出现薄膜质量变化等对成膜对象物的成膜过程造成不良影响的问题。
在本发明中,当所述靶和所述台架相对配置并且设置有在与连接二者的延长线正交的方向上局部突出的排气空间部,开设在排气空间部上的排气口与所述真空泵相连接,具有与真空室内壁面留出间隙而设置并围绕靶和台架之间的成膜空间的挡板时,优选所述吸附体设置为与挡板的外表面部分留出间隙。由此,通过来自吸附体的辐射将挡板本身冷却到规定温度,从而挡板本身起到作为吸附体的作用,通过划分出成膜空间的挡板吸附并保持碳粒子,可进一步减少漂浮的碳粒子的量,是有利的。
此时,优选将所述挡板的外表面部分作为与所述排气空间部的排放气体流入口相对的范围。由此,通过在从真空室内的成膜空间通到排气空间部的排放气体的排气路径中存在吸附体,可更容易地吸附碳粒子,是有利的。
附图说明
图1示出本发明的实施方式的溅射装置的剖面示意图。
图2是图1的沿Ⅱ-Ⅱ线的剖面图。
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