[发明专利]溅射装置有效
| 申请号： | 201810521449.0 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108977779B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 藤井佳词;中村真也 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种溅射装置，具有：真空室，设置有碳材质的靶；真空泵，将真空室抽真空；台架，在真空室内保持成膜对象物；以及挡板，其与真空室内壁面留出间隙而设置并围绕靶和台架之间的成膜空间，
在真空泵将真空室内抽真空到规定压力后，通过溅射靶在成膜对象物表面形成碳膜，所述溅射装置的特征在于：
所述溅射装置还具有表面冷却到123K以下温度的吸附体，吸附体与挡板的外表面部分留出间隙地设置在防止对成膜对象物进行辐射的真空室内的规定位置上。
2.根据权利要求1所述的溅射装置，其特征在于：
所述靶和所述台架相对配置并且设置有在与连接二者的延长线正交的方向上局部突出的排气空间部，开设在排气空间部上的排气口与所述真空泵相连接。
3.根据权利要求2所述的溅射装置，其特征在于：
将所述挡板的外表面部分作为与所述排气空间部的排放气体流入口相对的范围。
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