[发明专利]晶体管和散热片自动组装设备有效
申请号: | 201810520344.3 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN108682641B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 吴连根 | 申请(专利权)人: | 焓创制冷技术(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L23/40 |
代理公司: | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人: | 赵爱婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市太*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体管 散热片 自动 组装 设备 | ||
本发明涉及半导体生产技术领域。晶体管和散热片自动组装设备,包括机架组件、分度转盘装置、夹具组件、第一晶体管上料装置、第二晶体管上料装置、涂胶装置、第一散热片上料装置、第二散热片上料装置、第一螺母上料装置、第二螺母上料装置、第一螺丝拧紧装置、第二螺丝拧紧装置和下料搬运装置。晶体管和散热片自动组装设备优点是同时完成两种不同尺寸晶体管和散热片的装配,加工效率高。
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,尤其是晶体管和散热片自动组装设备。
背景技术
晶体管和散热片的组装是半导体生产的重要工艺,晶体管和散热片的组装目前已经广泛的使用自动化设备完成,组装过程依次包括晶体管整形、晶体管上料、晶体管涂胶、散热片上料和螺丝固定,基本都是通过分度盘控制各工位操作。现有晶体管和散热片自动组装设备只能加工一种尺寸大小的晶体管和散热片,实际生产过程中由于功率和散热性能的要求,一种尺寸大小的晶体管经常会配装不同尺寸大小的散热片,现有晶体管和散热片自动组装设备存在的不足是:只能适应一种大小的晶体管和散热片组装,并且加工效率低。
发明内容
本发明的目的是提供一种同时完成两种不同尺寸晶体管和散热片装配的晶体管和散热片自动组装设备。
为了实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:晶体管和散热片自动组装设备,包括机架组件、分度转盘装置、夹具组件、第一晶体管上料装置、第二晶体管上料装置、涂胶装置、第一散热片上料装置、第二散热片上料装置、第一螺母上料装置、第二螺母上料装置、第一螺丝拧紧装置、第二螺丝拧紧装置和下料搬运装置;
分度转盘装置固定设置在机架组件上,分度转盘装置上规则设置八个工位,依次分别是第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位、第七工位和第八工位;夹具组件是结构相同的八个,均匀布置在分度转盘装置上,每个夹具组件的位置对应分度转盘装置上的一个工位;第一晶体管上料装置固定设置在机架组件上,第一晶体管上料装置位置对应第一工位,第一晶体管上料装置用于将一个晶体管输送到第一工位的夹具组件上;第二晶体管上料装置固定设置在机架组件上,第二晶体管上料装置位置对应第二工位,第二晶体管上料装置用于将另一个晶体管输送到第二工位的夹具组件上;涂胶装置位置对应第三工位,涂胶装置用于对第三工位的夹具组件内的两个晶体管进行涂胶操作;第一散热片上料装置位置对应第四工位,第一散热片上料装置用于将第一散热片输送到第四工位的夹具组件上;第二散热片上料装置位置对应第五工位,第二散热片上料装置用于将第二散热片输送到第五工位的夹具组件上;第一螺母上料装置和第一螺丝拧紧装置固定设置在机架组件上,第一螺母上料装置和第一螺丝拧紧装置位置对应第六工位;第二螺母上料装置和第一螺丝拧紧装置固定设置在机架组件上,第二螺母上料装置和第一螺丝拧紧装置位置对应第七工位;下料搬运装置设置在机架组件上,下料搬运装置位置对应第八工位;
分度转盘装置包括第一电机、第一电机安装座、第一带传动组件、蜗轮蜗杆减速箱和分度转盘;第一电机安装在第一电机安装座上,第一电机安装座设置在机架组件上;蜗轮蜗杆减速箱固定机架组件上;第一带传动组件包括主动同步轮、从动同步轮和同步带,第一电机通过第一带传动组件连接蜗轮蜗杆减速箱的输入轴,分度转盘固定设置在蜗轮蜗杆减速箱的输出轴上;
夹具组件包括夹具底座、第一散热片定位装置、第二散热片定位装置、第一晶体管定位装置和第二晶体管定位装置;夹具底座上设有第一安装槽和第二安装槽,第一安装槽和第二安装槽平行设置,第一散热片和第一晶体管处于第一安装槽内,第二散热片和第二晶体管处于第二安装槽内;夹具底座上设有两个螺帽进料孔;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造