[发明专利]一种导电端子置件设备及其导电端子置件方法

说明书

一种导电端子置件设备及其导电端子置件方法，用于将多个导电端子分别置件到电路载体上的板端置件区域，该导电端子置件设备包括：载体，该载体具有载体置件区域，该多个导电端子按排列方式依序排列于该载体置件区域；真空吸座，该真空吸座具有多个真空吸嘴，各该真空吸嘴分别对应于该多个导电端子的其中一个；及处理器，该处理器令该载体接近真空吸座，或令真空吸座接近该载体，直到该多个真空吸嘴分别对准所对应的导电端子，接着，令各该真空吸嘴吸取该载体置件区域的导电端子，而后令该真空吸座带动所吸取的导电端子到电路载体，以将该多个导电端子按排列方式依据排列且实质同步分别置件到该板端置件区域，而完成多个导电端子的置件。

技术领域

本发明涉及一种导电端子置件设备及其导电端子置件方法，尤其涉及一种可实质同步地将多个导电端子置件到电路载体的导电端子置件设备及其导电端子置件方法。

背景技术

因手机通讯产品与消费性电子朝向轻薄短小的发展趋势，使得芯片设计越趋复杂与微小化，随着半导体制程技术能力不断向上提升，半导体芯片的功能日益强大，以致半导体芯片讯号的传输量逐渐增加，过去以导线架(Lead-Frame)的封装形式已逐渐无法满足市场的需求。

由低阶的DIP(Dual In-Line Package)、SOP(Small Out-Line Package)、TSOP等逐渐走向以IC载板的闸球数组(BGA)、覆晶(Flip Chip；FBGA)、晶圆尺寸封装(WLCSP)、系统芯片封装(System in Package；SIP)，乃至于3D封装等高阶型态封装，这些都是为了满足终端应用市场的需求。

是以，上述该些封装制程中的导电端子置件方式，以往将导电端子置放默认电路载体，从而使导电端子排成之预定形状或置放的位置，需提供不预定长度之一导体至送料平台，藉由送料平台将该导体送至冲压模块裁切预定长度的端子，提供置件移动模块将脱离冲压模块的该端子依序逐一置放到电路载体上，即实施多次性的置件流程，而后，再通过表面粘着技术将端子与电路载体结合。

因此，如何改善上述缺失，从而简化导电端子置件程序，实为所属技术领域人士所亟待解决的问题。

发明内容

因此，发明人有鉴于惯用导电端子置件问题与缺失，搜集相关数据经由多方评估及考虑，并利用从事于此行业之多年研发经验不断尝试与修改，现提出本发明的导电端子置件设备及其导电端子置件方法。

本发明提供一种导电端子置件设备，用于将多个导电端子分别置件到电路载体上的板端置件区域，该导电端子置件设备包括：载体，该载体具有载体置件区域，该多个导电端子按照排列方式依序排列于该载体置件区域；真空吸座，该真空吸座具有多个真空吸嘴，各该真空吸嘴分别对应于该多个导电端子的其中一个；以及处理器，该处理器令该载体接近该真空吸座，或令该真空吸座接近该载体，直到该多个真空吸嘴分别对准所对应的导电端子，接着，令各该真空吸嘴吸取该载体置件区域中所对应的导电端子，而后令该真空吸座带动各该真空吸嘴所吸取的导电端子到该电路载体，以将该多个导电端子按照该排列方式依序排列且实质同步分别置件到该板端置件区域，而完成该多个导电端子的置件，其中，该载体置件区域实质等于该板端置件区域。

可选择性地，在本发明的导电端子置件设备中，该载体还具有多个暂放穴，该多个暂放穴按照该排列方式依序排列于该载体置件区域，而供暂放该多个导电端子的其中一个；各该真空吸嘴分别对应于该多个暂放穴的其中一个，使得各该真空吸嘴可以吸取暂放于所对应的暂放穴上的导电端子。

可选择性地，在本发明的导电端子置件设备中，还包括料带，该料带具有用于容置该载体的容置区域，该料带用于将该容置区域上的载体输送至该真空吸座的下方，使各该真空吸嘴得分别对准所对应的暂放穴。

可选择性地，在本发明的导电端子置件设备中，该容置区域为凹设于该料带中的凹陷区域，该凹陷区域用于将该载体嵌设于该料带中。