[发明专利]一种导电端子置件设备及其导电端子置件方法

权利要求书

1.一种导电端子置件设备，用于将多个导电端子分别置件到电路载体上的板端置件区域，所述导电端子置件设备包括：

载体，所述载体具有载体置件区域，所述多个导电端子按照一排列方式依序排列于所述载体置件区域；

真空吸座，所述真空吸座具有多个真空吸嘴，各所述真空吸嘴分别对应于所述多个导电端子的其中一个；以及

处理器，所述处理器令所述载体接近所述真空吸座，或令所述真空吸座接近所述载体，直到所述多个真空吸嘴分别对准所对应的导电端子，接着，令各所述真空吸嘴吸取所述载体置件区域中所对应的导电端子，而后令所述真空吸座带动各所述真空吸嘴所吸取的导电端子到所述电路载体，以将所述多个导电端子按照该排列方式依序排列且实质同步分别置件到所述板端置件区域，而完成所述多个导电端子的置件，其中，所述载体置件区域实质等于所述板端置件区域。

2.如权利要求1所述的导电端子置件设备，其特征在于，所述载体还具有多个暂放穴，所述多个暂放穴按照该排列方式依序排列于所述载体置件区域，而供暂放所述多个导电端子的其中一个；各所述真空吸嘴分别对应于所述多个暂放穴的其中一个，使得各所述真空吸嘴可以吸取暂放于所对应的暂放穴上的导电端子。

3.如权利要求2所述的导电端子置件设备，其特征在于，还包括料带，所述料带具有用于容置所述载体的容置区域，所述料带用于将容置于所述容置区域上的所述载体输送至所述真空吸座的下方，使各所述真空吸嘴分别对准所对应的暂放穴。

4.如权利要求2所述的导电端子置件设备，其特征在于，所述容置区域为凹设于所述料带中的凹陷区域，所述凹陷区域用于将所述载体嵌设于所述料带中。

5.如权利要求4所述的导电端子置件设备，其特征在于，所述料带还包括限位膜，所述限位膜罩覆在所述凹陷区域的上方，用以将所述载体限制在所述凹陷区域中的位置。

6.如权利要求2所述的导电端子置件设备，其特征在于，所述板端置件区域与所述载体置件区域的轮廓为矩形环状轮廓、圆形环状轮廓或多边形环状轮廓。

7.如权利要求2所述的导电端子置件设备，其特征在于，所述多个暂放穴的相邻两者之间的距离相等。

8.如权利要求2所述的导电端子置件设备，其特征在于，各所述真空吸嘴实质同步吸取暂放于所对应的暂放穴上的导电端子。

9.如权利要求2所述的导电端子置件设备，其特征在于，各所述导电端子与其暂放的暂放穴松配合。

10.一种导电端子置件方法，用于将多个导电端子分别置件到电路载体上的板端置件区域，所述导电端子置件方法包括：

提供载体，所述载体具有载体置件区域，所述多个导电端子按照一排列方式依序排列于所述载体置件区域；

提供真空吸座，所述真空吸座具有多个真空吸嘴，各所述真空吸嘴分别对应于所述多个导电端子；

令所述载体接近真空吸座，或令所述真空吸座接近所述载体，直到所述多个真空吸嘴分别对准所对应的导电端子；

令各所述真空吸嘴吸取所对应的导电端子；以及

令所述真空吸座带动所吸取的导电端子到所述电路载体，以将所述多个导电端子按照所述排列方式依序排列且实质同步分别置件到所述板端置件区域，而完成所述多个导电端子的置件，其中，所述载体置件区域实质等于所述板端置件区域。

11.如权利要求10所述的导电端子置件方法，其特征在于，所述载体还具有多个暂放穴，所述多个暂放穴按所述排列方式依序排列于所述载体置件区域，而供暂放所述多个导电端子的其中一个；各所述真空吸嘴分别对应于所述多个暂放穴的其中一个，使得各所述真空吸嘴可以吸取暂放于所对应的暂放穴上的导电端子。