[发明专利]气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备

说明书

本发明提供一种气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备，该气体集成块结构用于设置在腔室本体上，以将工艺气体引入至腔室本体内，且包括气体集成块主体和封堵机构，其中，气体集成块主体上设有气体通道口，该气体通道口用于将工艺气体引入至腔室本体内；封堵机构能在腔室盖开启时封堵气体通道口，或者在腔室盖关闭时开启气体通道口。本发明提供的气体集成块结构，其不仅可以避免颗粒进入气体通道口，而且可以提高工作效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体地，涉及一种气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备。

背景技术

近年来，半导体加工设备发展迅速，其制造的产品涉及半导体、集成电路、太阳能电池板、平面显示器、微电子、发光二极管等的器件，而这些器件主要是通过在衬底上形成的数层材质、厚度不同的薄膜来制备。用于成膜的半导体加工设备包括CVD(ChemicalVapor Deposition，化学气相沉积)、ALD(Atomic Layer Deposition，原子层气相沉积)等的工艺设备。

上述工艺设备通常包括腔室本体和设置在该腔室本体顶部的腔室盖。为了便于取放衬底和维护设备，腔室盖可开合。并且，在腔室本体顶部还设置有气体集成块，且在该气体集成块的顶部设置有气体通道口。在该气体通道口的周围还设有密封圈，在腔室盖关闭时，密封圈能够将气体通道口密封，保证工艺气体不泄漏。

但是，由于气体通道口朝上，在腔室盖开启，进行取放衬底或擦拭腔室盖下表面时，可能会有颗粒进入气体通道口，并随着工艺气流进入腔室本体，最终落在衬底表面，造成成膜颗粒缺陷，影响器件质量及产品良率。

虽然目前业内技术人员在腔室盖开启后会用无尘布或破碎硅片等遮挡气体通道口，但是，这依然存在颗粒进入气体通道口的可能，而且增加技术人员的无效操作，降低了工作效率。有时技术人员还可能会忘掉此操作，因此，现有的遮挡方法人为因素较大，且不确定遮挡效果是否合格。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备，其不仅可以避免颗粒进入气体通道口，而且可以提高工作效率。

为实现本发明的目的而提供一种气体集成块结构，用于设置在腔室本体上，以将工艺气体引入至所述腔室本体内，包括气体集成块主体和封堵机构，其中，

所述气体集成块主体上设有气体通道口，所述气体通道口用于将所述工艺气体引入至所述腔室本体内；

所述封堵机构能在腔室盖开启时封堵所述气体通道口，或者在所述腔室盖关闭时开启所述气体通道口。

可选的，所述封堵机构包括盖板组件、连杆组件和移动组件，其中，所述盖板组件通过所述连杆组件与所述移动组件连接；

所述移动组件能在所述腔室盖开启时移动至第一位置，或者在所述腔室盖关闭时移动至第二位置；

所述盖板组件能在所述移动组件位于所述第一位置时封堵所述气体通道口，或者，所述盖板组件能在所述移动组件位于所述第二位置时开启所述气体通道口。

可选的，所述移动组件包括第一导向柱、第一滚轮、导轨、支撑件和弹性件，其中，

所述第一导向柱竖直设置，所述第一导向柱的上端设置有所述第一滚轮，以与所述腔室盖的下表面保持可滚动的接触；

所述导轨相对于所述第一导向柱倾斜设置，所述导轨的上端与所述第一导向柱的下端连接；所述连杆组件与所述导轨连接，且能沿所述导轨移动；

所述支撑件与所述导轨的下端连接，所述弹性件设置在所述支撑件的下方，所述支撑件能在所述腔室盖关闭过程中使所述弹性件压缩变形。

可选的，所述连杆组件包括连接杆和滑动件，其中，