[发明专利]半导体芯片耐高温封装测试装置

说明书

本发明公开了半导体芯片耐高温封装测试装置，所述固定底板上的分别连接有侧板、进气装置和动力装置相连接，所述动力装置包括：气缸下盖、气缸膜片、活塞、气缸上盖、连接板、隔热安装块、加热模块，所述气缸下盖的上端设有气缸膜片，所述气缸膜片的上端设有活塞，所述活塞上设有气缸上盖，所述气缸上盖的上端设有连接板，所述连接板的上端设有隔热安装块，所述隔热安装块的上端设有加热模块，所述加热模块上设有温控开关、温度传感器和加热棒，本发明半导体芯片耐高温封装测试装置具有以下有益效果：能提供室温至184摄氏度高温的测试环境；装置温控保证了机械作业运转正常；产品的浮动能力可以准确对应到精度非常高的定位PIN，测试定位精度高；成功打破了日本、新加波等企业的技术垄断。

技术领域

本发明涉及半导体芯片制造领域，尤其涉及半导体芯片耐高温封装测试装置。

背景技术

半导体芯片封装测试是芯片成为合格品必不可少的工艺步骤，且随着半导体芯片行业的快速进步，要求试封装并测试新产品性能的情况非常多，速度要求非常快，芯片的多样性决定了芯片测试环境的多样性，由此对芯片封装测试环境的要求也越来越高。当前，芯片封装测试是由芯片封装测试机进行，RETROFITKIT 是芯片封装测试机的核心部件之一，是实现芯片在测试机上测、压的动力装置，通过测试机提供的气压（真空度）变化，完成对芯片测试时的吸、放、测、压、换料的一整套测试流程，一直以来，该技术产品长期被新加波、我国台湾地区技术垄断，另外该类测试机技术在测试时还存在着测试机机械手臂移动存在偏差，定位精度低，测试机加热装置加热能力以及机械性能差，导致芯片封装测试机测试温度环境差，封测产量低、效率低和低良率的问题，因此研制开发出新的封测测试装置是尤为必要的。

发明内容

发明目的：本发明所要解决的原有芯片封装测试装置技术封锁、测试定位精度低、封测温度环境差和工作效率低的技术问题，本发明提供半导体芯片耐高温封装测试装置。

技术方案：半导体芯片耐高温封装测试装置，包括：固定底板、侧板、动力装置、进气装置，所述固定底板上的分别连接有侧板、进气装置和动力装置相连接。

进一步，所述动力装置设有4组。

进一步，所述动力装置包括：气缸下盖、气缸膜片、活塞、气缸上盖、连接板、隔热安装块、加热模块，所述气缸下盖的上端设有气缸膜片，所述气缸膜片的上端设有活塞，所述活塞上设有气缸上盖，所述气缸上盖的上端设有连接板，所述连接板的上端设有隔热安装块，所述隔热安装块的上端设有加热模块。

进一步，所述加热模块上设有温控开关、温度传感器和加热棒。

进一步，所述加热模块为铝合金材料。

进一步，所述气缸膜片为橡胶材质。

进一步，所述隔热安装块为绝热性材料。

本发明半导体芯片耐高温封装测试装置具有以下有益效果：

（1）加热能力强，芯片的多样性决定了芯片测试环境的多样性，本产品通过加热模块，能提供室温至184摄氏度高温的测试环境。

（2）加热装置的上部分采取选用了特殊材料，具备耐高温，绝热，且在200度左右依旧具有非常良好的机械性能。

（3）加热装置和绝热性赋予了与之连接的测试机可以在常温环境下工作却能提供高温测试环境的能力。

（4）绝热材料保证了加热装置的工作效率，减轻加热棒的工作负载，降低了故障率，增加了工作寿命。

（5）本产品放弃传统惯用的温度保险丝，采用高敏温度开关，从而实现保护电路的同时，又不会出现温度保险丝熔断冒烟的情况，完全满足了封测车间环境的苛刻要求。

（6）耐高温保证了机械作业运转正常。