[发明专利]半导体芯片耐高温封装测试装置在审
| 申请号： | 201810512216.4 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108732485A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吴明涛 | 申请（专利权）人： | 苏州易锝玛精密机械有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上端 半导体芯片 活塞 封装测试 加热模块 气缸上盖 安装块 连接板 耐高温 隔热 膜片 气缸 动力装置 气缸下盖 定位精度高 摄氏度高温 温度传感器 测试环境 固定底板 机械作业 技术垄断 进气装置 温控开关 加热棒 侧板 温控 浮动 测试 运转 保证 成功 | ||
【权利要求书】：
1.半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，包括：固定底板、侧板、动力装置、进气装置，所述固定底板上的分别连接有侧板、进气装置和动力装置相连接。
2.根据权利要求1所述半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述动力装置设有4组。
3.根据权利要求1、2所述半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述动力装置包括：气缸下盖、气缸膜片、活塞、气缸上盖、连接板、隔热安装块、加热模块，所述气缸下盖的上端设有气缸膜片，所述气缸膜片的上端设有活塞，所述活塞上设有气缸上盖，所述气缸上盖的上端设有连接板，所述连接板的上端设有隔热安装块，所述隔热安装块的上端设有加热模块。
4.根据权利要求3所述半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述加热模块上设有温控开关、温度传感器和加热棒。
5.根据权利要求3所述半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述加热模块为铝合金材料。
6.根据权利要求3所述半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述气缸膜片为橡胶材质。
7.根据权利要求3所述半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述隔热安装块为绝热性材料。
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