[发明专利]一种PCB阻焊图形制作方法及PCB

说明书

本发明公开了一种PCB阻焊图形制作方法及PCB，该方法包括以下步骤：对待阻焊PCB的第一面进行丝印制作，对第一面丝印后的PCB进行第一次烘烤，对第一次烘烤后的PCB进行第一次曝光，对第一次曝光后的PCB进行光固化处理，对光固化后的PCB进行第一次显影处理，对第一次显影处理后的PCB进行第二次烘烤，对第二次烘烤后的PCB的第二面进行丝印制作，对第二面丝印后的PCB进行第二次曝光，对第二次曝光后的PCB进行第二次显影处理，对第二次显影处理后的PCB进行第三次烘烤。可解决板厚较小(如厚度≤0.7mm)的PCB产品在阻焊图形制作过程中存在的假性露铜问题，提升PCB产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及电子制造领域，尤其涉及一种PCB阻焊图形制作方法及PCB。

背景技术

对于PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)产业中整体板厚较小的产品，例如板厚≤0.7mm的印制线路板或者FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印制板)以及软硬结合板，一般采用以下三种方法制作阻焊图形：1、采用双面丝印法，流程工序大致为：丝印A面→翻转→利用钉床支撑丝印B面→预烤→对位→曝光→显影，相应的曝光工序采用双面菲林一次曝光，其中相应的曝光工序采用双面菲林进行一次曝光；2、采用单面印刷阻焊、单面曝光的方法，流程工序大致为：丝印A面→预烤→对位→曝光→显影→丝印B面→预烤→对位→曝光→显影，相应的曝光工序采用单面菲林曝光；3、采用如下流程方法：丝印A面→预烤→丝印B面→预烤→对位→曝光→显影，其中相应的曝光工序采用双面菲林进行一次曝光。

前述现有技术中，阻焊油墨曝光后仅处于光固化状态，油墨的硬度以及耐显影液性不足，在后续的显影工序中，显影药水冲刷板面，由于前述的印制板厚度较小，板上通孔内的油墨容易被冲掉，同时通孔周边边缘板面的油墨也易被冲刷脱落，造成通孔孔边无油墨覆盖或者油墨厚度不达标的情况，从而造成通孔周边无油墨覆盖导致铜面露出，俗称假性漏铜。

发明内容

本发明实施例提供一种PCB阻焊图形制作方法及PCB，可解决板厚较小(如厚度≤0.7mm)的PCB产品在阻焊图形制作过程中存在的假性露铜问题。

第一方面，本发明实施例提供一种PCB阻焊图形制作方法，包括：

对待阻焊PCB的第一面进行丝印制作；

对所述第一面丝印后的PCB进行第一次烘烤；

对所述第一次烘烤后的PCB进行第一次曝光；

对所述第一次曝光后的PCB进行光固化处理；

对所述光固化后的PCB进行第一次显影处理；

对所述第一次显影处理后的PCB进行第二次烘烤；

对所述第二次烘烤后的PCB的第二面进行丝印制作；

对所述第二面丝印后的PCB进行第二次曝光；

对所述第二次曝光后的PCB进行第二次显影处理；

对所述第二次显影处理后的PCB进行第三次烘烤。

第二方面，本发明实施例提供一种PCB，该PCB的阻焊图形通过前述第一方面的阻焊图形制作方法获得。

本发明实施例提供的一种PCB阻焊图形制作方法及PCB，通过前述第一方面的阻焊制作流程，可确保PCB通孔的孔内及孔边缘区域有足够厚度的阻焊油墨，并且在显影过程中不易被冲刷掉落，通过光固化以及第一次显影处理后的第二次烘烤处理，可以使红内油墨固化反应更牢固的同时，不影响PCB第一面的阻焊图形制作，有效解决了前述背景技术中因板面厚度较小导致的阻焊工序中假性露铜问题，提升了PCB阻焊图形的品质以及产品的可靠性。

附图说明