[发明专利]一种PCB阻焊图形制作方法及PCB有效
| 申请号： | 201810509632.9 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108617107B | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李达林;王文剑;陈国忠;余宁 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 35234 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 518105 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烘烤 显影处理 阻焊 图形制作 曝光 第二面 印制 光固化 板厚 面丝 丝印 固化 | ||
1.一种PCB阻焊图形制作方法，其特征在于，包括：
对待阻焊PCB的第一面进行丝印制作；
对所述第一面丝印后的PCB进行第一次烘烤；
对所述第一次烘烤后的PCB进行第一次曝光；
所述第一次曝光包括：对所述PCB的第一面贴阻焊菲林，对所述PCB的第二面贴曝孔菲林，对所述第一面以及所述第二面均进行曝光；
对所述第一次曝光后的PCB进行光固化处理；
所述光固化处理包括：使用UV光固化机对所述PCB进行光固化处理，其中，对所述PCB的第一面不进行光固化，对所述PCB的第二面进行两次光固化照射，所述光固化照射的能量参数为600mj/cm2-1200mj/cm2；
对所述光固化后的PCB进行第一次显影处理；
所述第一次显影处理包括：将所述PCB的所述第一面朝下，所述第二面朝上，对所述第一面的显影液喷淋压力为1.5kg/cm2-3.0kg/cm2，对所述第二面的显影液喷淋压力为0.2kg/cm2-0.5kg/cm2；
对所述第一次显影处理后的PCB进行第二次烘烤；
对所述第二次烘烤后的PCB的第二面进行丝印制作；
对所述第二面丝印后的PCB进行第二次曝光；
所述第二次曝光包括：采用图形菲林曝光所述PCB的第二面，对所述PCB的第一面不进行曝光，并上贴附全遮光或全透光菲林；
对所述第二次曝光后的PCB进行第二次显影处理；
对所述第二次显影处理后的PCB进行第三次烘烤。
2.根据权利要求1所述的阻焊图形制作方法，其特征在于，对待阻焊PCB的第一面进行丝印制作采用慢速丝印制作，丝印速度为1.5m/min-2.8m/min。
3.根据权利要求1所述的阻焊图形制作方法，其特征在于，所述第一次烘烤的工艺参数为75℃*30min。
4.根据权利要求1所述的阻焊图形制作方法，其特征在于，所述第二次烘烤包括：采用两段式烘烤工艺，参数为(70-80)℃*10min+(100-110)℃*20min。
5.根据权利要求1所述的阻焊图形制作方法，其特征在于，所述第三次烘烤包括：采用两段式烘烤工艺，参数为(100-110)℃*20min+(140-150)℃*40min。
6.一种PCB，其特征在于，所述PCB的阻焊图形，通过如权利要求1-5中任一所述的阻焊图形制作方法制成。
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