[发明专利]一种栽培装置及补偿作物根层氧损耗的方法

说明书

本发明提供一种栽培装置及补偿作物根层氧损耗的方法，该栽培装置包括含有底部且可容置栽培介质的腔体，所述腔体的侧壁和/或底部的表面设有多孔膜，所述腔体的侧壁和/或底部设有透气孔，所述多孔膜中孔径为150～500μm的孔占比大于45％，所述多孔膜的孔隙率大于60％。本发明提供的栽培装置以及补偿作物根层氧损耗的方法可以有效补偿栽培装置内壁面根区的氧消耗，增加了根系氧供应，改善了作物生长环境。本发明提供的方法操作简单，节药了成本。

技术领域

本发明涉及作物培养技术领域，更具体地，涉及一种栽培装置及补偿作物根层氧损耗的方法。

背景技术

在现代农业生产中，经常会需要用到各种容器进行作物育苗或栽培，譬如平盘、穴孔盘、育苗杯、花盆等。在使用时，一般先往这些容器中装填栽培土，然后栽培作物，由于这些容器一般是采用不透气的材料制成，为了给栽培土中补充氧气，这些栽培装置的底部中央一般开有小孔。然而，在一些条件下，譬如，当栽培土处于浸湿状态时，土壤间的空隙被水分所填充，氧气无法通过土壤间空隙进入土壤，只能先扩散溶入水中进入土壤，由于氧气在水中的扩散系数很低，其进入速度大大降低，而由于土壤微生物以及作物根系会不停地消耗氧气，消耗速度远大于氧气通过水扩散补偿的速度，导致栽培土中的氧浓度迅速降低，从而使作物根系处于缺氧状态，影响了作物正常的生长发育。

在作物栽培中，为了增加作物根区氧气供应，一般是通过各种农艺措施，譬如翻耕土壤、控制水分以加强土壤通透性、施加可缓慢释放氧气的过氧化物等，这些措施除了需要掌握相应的农艺技术外，也额外增加了劳动力或者物资投入。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种栽培装置。该栽培装置包括含有底部且可容置栽培介质的腔体，所述腔体的侧壁和/或底部的表面设有多孔膜，所述腔体的侧壁和/或底部设有透气孔，所述多孔膜中孔径为150～500μm的孔占比大于45％，所述多孔膜的孔隙率大于60％。

在本发明一个优选实施方式中，所述多孔膜中孔径为150～300μm的孔占比至少为45％，所述多孔膜的孔隙率至少为80％。

在本发明一个优选实施方式中，所述多孔膜的厚度为0.1mm～1mm，优选为0.2～0.4mm。

在本发明一个优选实施方式中，本发明的多孔膜可以为本领域中常用的膜，优选为无纺布膜、麻纤维膜或麻育秧膜。

在本发明一个优选实施方式中，所述透气孔为多个，所述多孔膜覆盖至少一个透气孔。

在本发明一个优选实施方式中，多个透气孔均匀分散在侧壁和/或底部，优选均匀分散在底部。每个透气孔的孔径优选为2～3mm，每个透气孔之间的孔距优选为15～20mm。

其中，栽培介质优选为土壤。

本发明的另一目的在于提供一种补偿作物根层氧损耗的方法，该方法包括使用上述栽培装置对作物进行土培。

使用本发明提供的装置对作物进行土培，可以简单且方便的有效补偿作物的氧气消耗，增加土壤的氧气持续供应。

在本发明一个优选实施方式中，将所述多孔膜辅设在所述侧壁和/或底部，以覆盖所述侧壁和/或底部上至少一个透气孔，将土壤铺设在所述多孔膜上，将所述作物置于土壤中栽培。进一步优选为，将所述多孔膜辅设在所述底部，以覆盖所述底部至少一个透气孔，将土壤铺设在所述多孔膜上，将所述作物置于土壤中栽培。

在本发明一个优选实施方式中，所述作物为黄瓜或是水稻。

在本发明一个优选实施方式中，本发明提供的作物栽培方法包括：在侧壁和底部的表面均设有多孔膜的栽培装置中装上土壤，向其中播种黄瓜种子，浇水培养；所述底部设有透气孔，所述多孔膜中孔径为150～300μm的孔占比为50％～60％，所述多孔膜的孔隙率为80％～90％；所述多孔膜的厚度为0.2～0.3mm。