[发明专利]一种栽培装置及补偿作物根层氧损耗的方法

权利要求书

1.一种栽培装置，其特征在于，包括含有底部且可容置栽培介质的腔体，所述腔体的侧壁和/或底部的表面设有多孔膜，所述腔体的侧壁和/或底部设有透气孔，所述多孔膜中孔径为150～500μm的孔占比大于45％，所述多孔膜的孔隙率大于60％，所述多孔膜的厚度为0.1mm～1mm；

所述透气孔为多个，所述多孔膜覆盖至少一个透气孔，所述透气孔均匀分散在所述侧壁和/或底部。

2.根据权利要求1所述的栽培装置，其特征在于，所述多孔膜的厚度为0.2～0.4mm。

3.根据权利要求1或2所述的栽培装置，其特征在于，所述透气孔为多个，每个透气孔的孔径为2～3mm，每个透气孔之间的孔距为15～20mm。

4.一种补偿作物根层氧损耗的方法，其特征在于，包括：使用权利要求1至3中任一项所述的栽培装置对作物进行土培。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述多孔膜辅设在所述侧壁和/或底部，以覆盖所述侧壁和/或底部上至少一个透气孔，将土壤铺设在所述多孔膜上，将所述作物置于土壤中栽培。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述作物为黄瓜或是水稻。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，包括：在侧壁和底部的表面均设有多孔膜的栽培装置中装上土壤，向其中播种黄瓜种子，浇水培养；所述底部设有透气孔，所述多孔膜中孔径为150～300μm的孔占比为50％～60％，所述多孔膜的孔隙率为80％～90％；所述多孔膜的厚度为0.2～0.3mm。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，包括：在底部的表面设有多孔膜的栽培装置中装上育秧土，播种育秧，按照常规湿润育秧规程进行苗期管理；所述栽培装置为设有透气孔的育秧平盘；所述多孔膜为多孔麻育秧膜，所述多孔麻育秧膜中孔径为150～300μm的孔占比为45％～50％，所述多孔麻育秧膜的孔隙率为80％～90％，所述多孔麻育秧膜的厚度为0.3～0.4mm。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述育秧平盘上透气孔为多个，每个透气孔的孔径为2～3mm，每个透气孔之间的孔距为15～20mm。