[发明专利]一种固定驻波比失配负载

说明书

本发明公开了一种固定驻波比失配负载，包括外导体、内导体、插针、微带片和端盖，所述外导体为管状零件，所述内导体安装固定于外导体的内孔中，所述内导体的后端开设盲孔，所述盲孔与插针的前端相适配，所述端盖与外导体可拆卸连接，所述微带片的基片为氧化铝陶瓷基片，所述氧化铝陶瓷基片上覆有薄膜电阻，本发明的有益效果：改变薄膜电阻方阻可以获得不同的驻波比的失配负载，失配负载工作频率范围可达DC～50GHz，该失配负载的驻波比较现有技术平坦度高；结构尺寸小，长度比使用柱状电阻的失配负载减小一半左右，大幅减小了结构尺寸，另外可以不使用或使用少量调节螺钉调试，更容易调试。

技术领域

本发明属于无线通信设备技术领域，具体涉及一种固定驻波比失配负载。

背景技术

在射频系统中，固定驻波比失配负载可以产生一个固定的反射系数，模拟天线或终端系统的特定反射情况。固定驻波比失配负载可用于发射机和功率放大器等器件在失配状态下的性能测试，也可用于各种反射计系统及阻抗测试系统的整体检定。常用的固定驻波比失配负载的驻波比为1.10、1.20、1.50、2.00、3.00等。

现有的固定驻波比失配负载采用柱状电阻与内导体连接的方案，通过选择不同阻值的柱状电阻，实现不同驻波比的失配负载，结构尺寸较大，使用不便，需要调整垫片调试柱状电阻的位置，此外还需要使用多个螺钉调试失配负载的指标，调试难度大，生产效率低。

发明内容

针对现有技术中现有的固定驻波比失配负载结构尺寸较大、使用不便、调试难度大、生产效率低的问题，提供了一种固定驻波比失配负载。

一种固定驻波比失配负载，包括外导体、内导体、插针、微带片和端盖，所述外导体为管状零件，所述内导体安装固定于外导体的内孔中，所述内导体的后端开设盲孔，所述盲孔与插针的前端相适配，所述微带片设置于插针的后端，所述微带片固定安装于端盖中，所述端盖与外导体可拆卸连接，所述微带片的基片为氧化铝陶瓷基片，所述氧化铝陶瓷基片上覆有薄膜电阻。

在上述方案的基础上，所述固定驻波比失配负载，还包括基片腔和簧片，所述基片腔为套筒形状零件，其内孔内壁上左右对称的开设安装槽，所述微带片的左右两侧分别位于安装槽中，所述簧片共两件分别设置于左右两侧的安装槽中用于夹持住微带片的左右两侧。

优选的，所述的固定驻波比失配负载，所述氧化铝陶瓷基片的介电常数为9.9。

优选的，所述的固定驻波比失配负载，所述氧化铝陶瓷基片上的薄膜电阻为氮化钽。

在上述方案的基础上，所述固定驻波比失配负载，还包括套环、介质撑和外导体环，所述内导体有第一内导体和第二内导体构成，所述第一内导体的后端设置有螺纹孔，所述第二内导体的前端设置有外螺纹，所述第二内导体与第一内导体螺纹连接，所述第二内导体的前端上设置有台阶面，所述介质撑为套筒形状零件套装于第二内导体的前端，其前侧端面卡合在第一内导体的后端面上，其后侧端面卡合在第二内导体前端的台阶面上，所述外导体内形成有直径较小的第一通孔和直径较大的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔的接合处形成端面，所述套环套装于介质撑上，所述套环和介质撑安装于第二通孔中，所述套环和介质撑的前侧端面卡合在端面上，所述外导体环设置于第二通孔中，并同时卡合套环和介质撑的后侧端面，所述外导体环的后侧端面由基片腔顶紧固定。

优选的，所述的固定驻波比失配负载，微带片与插针采用单面焊接的连接方式。

本发明的有益效果：

1.通过改变薄膜电阻方阻可以获得不同驻波比的失配负载，失配负载工作频率范围可达DC～50GHz，该失配负载的驻波比较现有技术平坦度高；

2.结构尺寸小，长度比使用柱状电阻的失配负载减小一半左右，大幅减小了结构尺寸，另外可以不使用或使用少量调节螺钉调试，更容易调试。

附图说明