[发明专利]一种固定驻波比失配负载

权利要求书

1.一种固定驻波比失配负载，其特征在于，包括外导体(1)、内导体(8)、插针(9)、微带片(11)和端盖(6)，

所述外导体(1)为管状零件，所述内导体安装固定于外导体(1)的内孔中，所述内导体的后端开设盲孔(81)，所述盲孔(81)与插针(9)的前端相适配，所述微带片(11)设置于插针(9)的后端，所述微带片(11)固定安装于端盖(6)中，所述端盖(6)与外导体(1)可拆卸连接，所述微带片(11)的基片为氧化铝陶瓷基片，所述氧化铝陶瓷基片上覆有薄膜电阻。

2.如权利要求1所述的固定驻波比失配负载，其特征在于，所述固定驻波比失配负载，还包括基片腔(7)和簧片(10)，所述基片腔(7)为套筒形状零件，其内孔内壁上左右对称的开设安装槽(71)，所述微带片(11)的左右两侧分别位于安装槽(71)中，所述簧片(10)共两件分别设置于左右两侧的安装槽(71)中用于夹持住微带片(11)的左右两侧。

3.如权利要求1所述的固定驻波比失配负载，其特征在于，所述氧化铝陶瓷基片的介电常数为9.9。

4.如权利要求1所述的固定驻波比失配负载，其特征在于，所述氧化铝陶瓷基片上的薄膜电阻为氮化钽。

5.如权利要求2所述的固定驻波比失配负载，其特征在于，所述固定驻波比失配负载，还包括套环(3)、介质撑(4)和外导体环(5)，所述内导体有第一内导体(2)和第二内导体(8)构成，所述第一内导体(2)的后端设置有螺纹孔，所述第二内导体(8)的前端设置有外螺纹，所述第二内导体(8)与第一内导体(2)螺纹连接，所述第二内导体(8)的前端上设置有台阶面，所述介质撑(4)为套筒形状零件套装于第二内导体(8)的前端，其前侧端面卡合在第一内导体(2)的后端面上，其后侧端面卡合在第二内导体(8)前端的台阶面上，所述外导体(1)内形成有直径较小的第一通孔(12)和直径较大的第二通孔(13)，所述第一通孔(12)和第二通孔(13)的接合处形成端面(14)，所述套环(3)套装于介质撑(4)上，所述套环(3)和介质撑(4)安装于第二通孔(13)中，所述套环(3)和介质撑(4)的前侧端面卡合在端面(14)上，所述外导体环(5)设置于第二通孔(13)中，并同时卡合套环(3)和介质撑(4)的后侧端面，所述外导体环(5)的后侧端面由基片腔(7)顶紧固定。

6.如权利要求1所述的固定驻波比失配负载，其特征在于，微带片(11)与插针(9)采用单面焊接的连接方式。