[发明专利]一种硅晶圆刻蚀装置

权利要求书

1.一种硅晶圆刻蚀装置，包括电机(1)、转盘(2)、壳体(3)和激励线圈(4)，其特征在于：还包括晶圆固定模块(5)和气体注入模块(6)，所述的电机(1)安装在壳体(3)的正上方；所述的转盘(2)安装在电机(1)的电机轴上；所述的激励线圈(4)环绕在壳体(3)的外圈；所述的晶圆固定模块(5)安装在转盘(2)的下方，晶圆固定模块(5)用于固定晶圆和通入干燥的热空气；所述的气体注入模块(6)安装在壳体(3)的底部，气体注入模块(6)用于向壳体(3)内通入刻蚀气体；

所述的转盘(2)内开设有通道，通道数量为四，转盘(2)内还开设有圆柱形空心腔室，圆柱形空心腔室数量为四，转盘(2)还开设有凹槽一和圆柱形空心腔室相通，转盘(2)上还安装有T型插销(21)，T型插销(21)上设有凸起。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆刻蚀装置，其特征在于：所述的晶圆固定模块(5)包括固定头(51)、弹簧(52)、滑块(53)、固定板(54)、扇形齿轮一(55)、扇形齿轮二(56)、压紧块(57)和夹紧块一(58)，所述的固定头(51)内开设有通道，固定头(51)安装在转盘(2)的圆柱形空心腔室内，固定头(51)的通道和转盘(2)内的通道相通，固定头(51)开设有凹槽二；所述的弹簧(52)的一端固定安装在凹槽二上；所述的滑块(53)固定连接在弹簧(52)的另一端上；所述的固定板(54)安装在固定头(51)上，固定板(54)上开设有通道，固定板(54)上的通道和固定头(51)上的通道相通，固定板(54)上还开设有凹槽三，固定板(54)上还安装有夹紧块二(59)；所述的扇形齿轮一(55)安装在凹槽三内；所述的扇形齿轮二(56)安装在凹槽三内，扇形齿轮二(56)和扇形齿轮一(55)啮合，扇形齿轮二(56)内安装有扭簧；所述的压紧块(57)安装在扇形齿轮一(55)上；所述的夹紧块一(58)安装在扇形齿轮二(56)上。

3.根据权利要求2所述的一种硅晶圆刻蚀装置，其特征在于：所述的固定板(54)内置有加热电阻丝，对通道内的干燥热空气进一步加热，固定板(54)上还开设有通孔，通孔和固定板(54)上的通道相连，该通孔为阶梯孔(60)。

4.根据权利要求1所述的一种硅晶圆刻蚀装置，其特征在于：所述的气体注入模块(6)包括气体注入管(61)、半球形壳罩(62)和扇叶(63)，所述的气体注入管(61)位于壳体(3)的底部；所述的半球形壳罩(62)通过轴承转动安装在气体注入管(61)的上端，半球形壳罩(62)上均匀开设有开孔；所述的扇叶(63)通过支杆(66)安装在半球形壳罩(62)上。

5.根据权利要求4所述的一种硅晶圆刻蚀装置，其特征在于：所述的扇叶(63)内开设有圆柱形空心腔室二(64)，扇叶(63)上还开设有圆形通孔，圆形通孔和圆柱形空心腔室二(64)相通；所述的圆柱形空心腔室二(64)内安装有圆盖(65)、支杆(66)、转盘二(67)和电机二，所述的圆盖(65)盖在圆形通孔上；所述的转盘二(67)安装在圆柱形空心腔室二(64)内；所述的支杆(66)连接转盘二(67)和圆盖(65)；所述的电机二和转盘二(67)固定连接。

6.根据权利要求4所述的一种硅晶圆刻蚀装置，其特征在于：所述的半球形壳罩(62)上还安装有半圆锥板(68)、圆销、绳子(69)和微型电机(70)，所述的半圆锥板(68)圆销铰接在半球形壳罩(62)上，半圆锥板(68)上安装有磁块；所述的圆销内设有扭簧；所述的绳子(69)一端和半圆锥板(68)连接；所述的微型电机(70)安装在半球形壳罩(62)上，微型电机(70)的电机轴和绳子(69)的另一端固定连接。