[发明专利]利用底片黑度测量承压设备焊接接头深孔缺陷的方法

说明书

本发明公开了一种利用底片黑度测量承压设备焊接接头深孔缺陷的方法，选择与承压设备的钢板同材质同规格的钢板制作模拟试块，在模拟试块的面上，沿同一直线按设定的间距g设置若干个孔，孔深依次递减。选用射线检测设备透照模拟试块制作底片，测量对应孔深处的底片黑度，制作底片黑度‑孔深度曲线。对应底片黑度‑孔深度曲线确定被测焊接接头的孔的深度，判别孔的深度是否超过深孔缺陷的边界值，从而判定被测承压设备焊接接头是否存在深孔缺陷本发明方法，界定了深孔缺陷的边界值，通过设计制作专用模拟试块，解决了深孔深度的测量问题，可有效、便捷地确定深孔缺陷，可为承压设备焊接接头定量测量提供一种有效方法。

技术领域

本发明涉及一种利用底片黑度测量承压设备焊接接头深孔缺陷的方法，属于承压设备无损检测领域。

背景技术

承压设备射线检测相关标准规定：“对致密性要求高的焊接接头，制造厂底片评定人员应考虑将圆形缺陷的黑度作为评级的依据。通常将影像黑度大，可能影响焊缝致密性的圆形缺陷定义为深孔缺陷，当焊接接头存在深孔缺陷时，其质量级别应评为Ⅳ级。”标准实施以来，焊接接头深孔缺陷得到了较好的控制，保证了承压设备质量安全。但也发现一些问题，由于标准未规定深孔缺陷的定量判定和测量的方法，导致底片评定人员很难把握尺度，很难有效的界定深孔缺陷。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术存在的缺陷，提供一种利用底片黑度测量承压设备焊接接头深孔缺陷的方法，可有效便捷地解决承压设备焊接接头深孔缺陷的测量和判定。

为了实现上述的目的，本发明采取的技术方案如下：

步骤1. 选择与承压设备的钢板同材质的钢板制作模拟试块，模拟试块的厚度与承压设备的钢板厚度相同，如焊缝余高未磨平，模拟试块的厚度T应加上焊缝余高，因此，模拟试块的厚度T为承压设备的钢板厚度与焊缝余高之和；在模拟试块的面上，沿同一直线每隔设定的间距g设置一个孔，孔的直径为d，孔的底部距模拟试块的底面的距离按照设定的梯度值k依次递增，因此模拟试块的厚度T决定了模拟试块的长度L。

步骤2.选用射线检测设备透照模拟试块，透照后的胶片经暗室处理后形成底片。

步骤3.测量对应孔深处的底片黑度，记录对应的底片黑度数值，制作底片黑度-孔深度曲线。

步骤4.将承压设备设计图纸中技术要求规定的最小允许厚度作为深孔缺陷的边界值。

步骤5.实际检测中，实测被测承压设备焊接接头的底片黑度，对应底片黑度-孔深度曲线确定孔的深度，判别孔的深度是否超过深孔缺陷的边界值；

若孔的深度超过深孔缺陷的边界值，则判定被测承压设备焊接接头存在深孔缺陷，其质量级别评为Ⅳ级，进行返修处理；

若孔的深度未超过深孔缺陷的边界值，则判定被测承压设备的焊接接头不存在深孔缺陷。

本发明方法，界定了深孔缺陷的边界值，通过设计制作专用模拟试块，解决了深孔深度的测量问题，可有效、便捷地确定深孔缺陷，可为承压设备焊接接头定量测量提供一种有效方法。

附图说明

图1是本发明利用底片黑度测量承压设备焊接接头深孔缺陷的方法中模拟试块的俯视示意图。

图2是本发明利用底片黑度测量承压设备焊接接头深孔缺陷的方法中模拟试块的侧视示意图。

图3是利用本发明方法绘制的底片黑度-孔深度曲线。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明方法作进一步详细说明。

已知一台的承压设备板厚为30mm，材质为Q345R,埋弧自动焊焊接，焊后焊缝余高磨平，按照标准要求不允许深孔缺陷(最小允许壁厚25mm)。具体实施步骤如下：