[发明专利]利用底片黑度测量承压设备焊接接头深孔缺陷的方法

权利要求书

1.一种利用底片黑度测量承压设备焊接接头深孔缺陷的方法，其步骤如下：

步骤1. 选择与承压设备的钢板同材质的钢板制作模拟试块，模拟试块的厚度T为承压设备的钢板厚度与焊缝余高之和；在模拟试块的面上，沿同一直线按设定的间距g设置若干个孔，孔的直径为d，孔的底部距模拟试块的底面的距离按照设定的梯度值k依次递增；

步骤2.选用射线检测设备透照模拟试块，透照后的胶片经暗室处理后形成底片；

步骤3.测量对应孔深处的底片黑度，记录对应的底片黑度数值，制作底片黑度-孔深度曲线；

步骤4.将承压设备设计图纸中技术要求规定的最小允许厚度作为深孔缺陷的边界值；

步骤5.实际检测中，实测被测承压设备焊接接头的底片黑度，对应底片黑度-孔深度曲线确定孔的深度，判别孔的深度是否超过深孔缺陷的边界值；

若孔的深度超过深孔缺陷的边界值，则判定被测承压设备的焊接接头存在深孔缺陷，其质量级别评为Ⅳ级，进行返修处理；

若孔的深度未超过深孔缺陷的边界值，则判定被测承压设备的焊接接头不存在深孔缺陷。