[发明专利]一种二极管酸洗处理系统有效
申请号: | 201810491382.0 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN108550539B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 李慧;傅左强 | 申请(专利权)人: | 邳州市安达电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人: | 卢强 |
地址: | 221300 江苏省徐州市邳州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 酸洗 处理 系统 | ||
本发明属于二极管技术领域,具体的说是一种二极管酸洗处理系统,包括筒体、气冷模块、水冷模块、尾气处理箱和气压升降模块;所述水冷模块包括第一电机、齿轮轴、环形板、齿条和螺旋管;所述气冷模块包括一号空心转轴、一号转动盘、转动单元、二号空心转轴、一号管和喷头;本发明主要通过对酸洗过程中产生的温度进行冷却,而使汽化的酸洗液液化;一方面,通过旋转的螺旋管对筒体外壁进行冷却;另一方面,通过一号转动板、扭簧和凸轮间的相互配合,使得气体均匀的聚集并对挥发的酸洗液冷却;从而提高了二极管的酸洗效率和效果。
技术领域
本发明属于二极管技术领域,具体的说是一种二极管酸洗处理系统。
背景技术
二极管,是电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。现有的二极管焊接后需要对二极管表面进行处理,而在此过程中需要使用酸洗装置。
现有技术中也出现了二极管酸洗的技术方案,如申请号为201510919053.8的一项中国专利公开的二极管酸洗机,包括酸洗箱、底座、酸液箱、支架、供液管、集流罩、抽风机、排气管。通过设置集流罩、抽风机和隔离布等能将二极管酸洗过程中挥发的酸雾进行隔离和抽离,防止酸雾在加工场地扩散对人体造成损害、对环境造成污染。该技术方案虽然能够对酸洗机中的酸雾进行隔离和抽离,但是该技术方案不能对二极管酸洗过程中产生的热量进行冷却,挥发的酸洗液容易汽化而离开酸洗箱,不能对二极管进行充分酸洗;使得该发明的使用受到限制。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,本发明提出了一种二极管酸洗处理系统,本发明主要通过对酸洗过程中产生的温度进行冷却,而使汽化的酸洗液液化;一方面,通过旋转的螺旋管对筒体外壁进行冷却;另一方面,通过一号转动板、扭簧和凸轮间的相互配合,使得气体均匀的聚集并对挥发的酸洗液冷却;从而提高了二极管的酸洗效率和效果。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明提出了一种二极管酸洗处理系统,包括筒体、气冷模块、水冷模块、尾气处理箱和气压升降模块;所述气压升降模块包括上底板、下底板、气压缸和一号滑动伸缩杆;所述上底板通过气压缸与下底板固定连接,所述一号滑动伸缩杆一端与上底板固定连接,一号滑动伸缩杆另一端与下底板固定连接;所述筒体通过一号固定杆与上底板顶部固定连接;筒体通过一号固定板放置在下底板上;所述水冷模块环绕在筒体外壁上,所述气冷模块安装在筒体内部;所述筒体底部固定安装酸洗箱;筒体顶部中心位置处开设有一号进气口,筒体侧壁设有开合门;筒体底部开设有一号出气口,筒体通过软管与尾气处理箱固定连接;所述尾气处理箱固定安装在下底板上;工作时,通过调节气压缸将筒体向上拉升,而在此过程中一号滑动伸缩杆起到限位作用,以防气压缸将筒体拉升的位置过高;拉升时筒体脱离水冷模块,此时打开筒体侧壁的开合门并向酸洗箱中添加酸洗液,同时将二极管放入到酸洗箱中,关闭开合门,调节气压缸使得筒体下降到一号固定板位置时,停止调节气压缸;酸洗过程中,气冷模块和水冷模块同时对酸洗进行冷却;二极管酸洗时产生的有害气体通过软管将有害气体排入到尾气处理箱中进行统一处理,以防酸洗过程中有害气体对操作者身体产生损伤同时破坏生态环境。
优选的,所述水冷模块包括第一电机、齿轮轴、环形板、齿条和螺旋管;所述第一电机固定安装在下底板上;所述齿轮轴通过轴承与第一电机固定连接;所述环形板通过齿条与齿轮轴的啮合转动;所述环形板上固定安装有螺旋管;所述螺旋管环绕在筒体外壁上;打开第一电机开关,第一电机带动齿轮轴转动,通过齿条与齿轮轴的啮合转动,使得环形板上的螺旋管缠绕着筒体进行旋转,螺旋管中的冷凝水对筒体进行均匀冷却,以防筒体的局部温度过高,使得酸洗箱中的酸洗液挥发,酸洗液不能对二极管进行充分的酸洗,影响二极管的酸洗效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造