[发明专利]双频抗金属标签在审
| 申请号: | 201810491143.5 | 申请日: | 2018-05-21 |
| 公开(公告)号: | CN108345932A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
| 发明(设计)人: | 刘建新 | 申请(专利权)人: | 宜兴启明星物联技术有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;陈国军 |
| 地址: | 214200 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 第二材料 第一材料 超高频天线 高介电常数 抗金属标签 高频天线 金属氧化 吸波材料 铁磁性 双频 抑制干扰信号 超高频信号 芯片电连接 高频信号 工作性能 金属物体 材料层 天线层 屏蔽 芯片 | ||
1.一种双频抗金属标签,其特征是,包括:
芯片;
天线层,包括分别与所述芯片电连接的第一天线和第二天线;
特殊材料层,包括位于所述第一天线下部的第一材料和位于所述第二天线下部的第二材料,所述的第一材料和第二材料用于抑制干扰信号通过。
2.根据权利要求1所述的标签,其特征是,
所述的第一天线为高频天线,所述的第一材料为铁磁性的金属氧化物质;
所述的第二天线为超高频天线,所述的第二材料为高介电常数吸波材料。
3.根据权利要求1所述的标签,其特征是,
所述芯片通过倒封装或者打线的方式分别与所述第一天线和所述第二天线电连接。
4.根据权利要求1所述的标签,其特征是,
所述的特殊材料层连接有胶粘层。
5.根据权利要求4所述的标签,其特征是,
所述的特殊材料层与所述胶粘层之间设置有金属层。
6.根据权利要求1所述的标签,其特征是,
还包括面料层,设置于所述芯片、天线层及特殊材料层的上部,与所述芯片或天线层中的任意一个固定。
7.根据权利要求1所述的标签,其特征是,
所述芯片位于天线层和特殊材料层之间,所述芯片的截面积小于天线层和特殊材料层的截面积,天线层和特殊材料层与芯片连接的其余部分通过胶粘层连接。
8.根据权利要求2所述的标签,其特征是,
所述高频天线工作方式为电感耦合的方式;
所述超高频天线的工作方式为电磁波反向散射的方式。
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