[发明专利]测量芯片的曲率的方法和测量芯片的曲率的装置

权利要求书

1.一种测量芯片的曲率的方法，在芯片的弯折试验中对芯片被破坏时的芯片的曲率进行测量，其特征在于，该测量芯片的曲率的方法具有如下的步骤：

芯片保持步骤，将弯折前的状态的芯片的一端侧的第一区域保持在包含将上表面作为支承面的第一支承体在内的第一保持单元的该支承面上，并且将该芯片的另一端侧的第二区域保持在包含将上表面作为支承面的第二支承体在内的第二保持单元的该支承面上；

第一移动步骤，在实施了该芯片保持步骤之后，使该第一保持单元的第一支承体与该第二保持单元的第二支承体相对移动，以便使芯片的该第一区域与该第二区域之间的测量区域弯曲并且该测量区域的剖面形状成为圆弧状，从而使该第一保持单元的支承面与该第二保持单元的支承面面对；

第二移动步骤，在实施了该第一移动步骤之后，在该第一保持单元的支承面与该第二保持单元的支承面面对的状态下使该第一保持单元的第一支承体与该第二保持单元的第二支承体向相互接近的方向相对移动；

芯片破坏检测步骤，对在该第一移动步骤或该第二移动步骤的实施中芯片被破坏的情况进行检测；以及

曲率检测步骤，对在该芯片破坏检测步骤中检测到芯片破坏时的该测量区域的曲率进行检测。

2.一种测量芯片的曲率的装置，其在芯片的弯折试验中对芯片被破坏时的芯片的曲率进行测量，其特征在于，该测量芯片的曲率的装置具有：

第一保持单元和第二保持单元，该第一保持单元将弯折前的状态的芯片的一端侧的第一区域保持在作为第一支承体上表面的第一支承面上，该第二保持单元将芯片的另一端侧的第二区域保持在作为第二支承体上表面的第二支承面上；

移动单元，其使该第一保持单元的第一支承体与该第二保持单元的第二支承体相对移动，以便使保持于该第一保持单元和该第二保持单元的芯片的该第一区域与该第二区域之间的测量区域弯曲并且该测量区域的剖面形状成为圆弧状，从而使该第一支承面与该第二支承面面对，接着使该第一保持单元的第一支承体与该第二保持单元的第二支承体向相互接近的方向相对移动；

芯片破坏检测单元，其对在由该移动单元实现的该第一保持单元的第一支承体与该第二保持单元的第二支承体的相对移动中芯片被破坏的情况进行检测；以及

曲率检测单元，其对在该芯片破坏检测单元中检测到芯片破坏时的该测量区域的曲率进行检测。