[发明专利]一种加热装置及一种真空镀膜系统

说明书

本发明公开了一种真空镀膜系统的加热装置，该加热装置安装在真空镀膜系统中用于加热基材，包括设计用于加热基材的加热元件、与加热元件电连接并用于向加热元件提供电能的电源供应元件和将电源供应元件连接到加热元件的连接件，该连接件密封于真空镀膜系统的真空腔内，并且包括用于减少热量传导的隔热元件。本发明还公开了一种包含了上述加热装置的真空镀膜系统。本发明可以有效地解决现有的真空镀膜系统的加热温度受限的问题，能够在较大温度范围内实现真空镀膜。

技术领域

本发明涉及薄膜制备的技术领域，特别涉及到一种真空镀膜系统的加热装置及具有该加热装置的真空镀膜系统。

背景技术

真空镀膜技术依赖于对基材的加热，镀膜时基材温度是决定薄膜覆盖效率和薄膜质量的关键因素之一。目前，真空镀膜设备的加热装置主要有两种：一种是加热盘装设于真空腔的底部，密封装置设于真空腔的上部，由于密封装置的耐热温度有限，真空腔的温度不宜太高，在实际应用中，具有该种加热装置的镀膜设备的加热温度一般只能控制在300摄氏度以下；另一种是加热盘通过连接一支架装设于真空腔的中部，支架完全暴露于真空腔内，在前期加热过程中，支架的表面温度低于前驱体源的温度，前驱体凝结在支架表面而造成真空腔内的污染，只有当加热盘的温度足够高且持续时间足够长时，支架的表面温度才可能与前驱体源的温度持平，此时，镀膜工序才能顺利进行，因此，采用该种加热装置对基材进行加热的镀膜设备仅适用于加热温度较高的薄膜制备，比如加热温度高于500摄氏度。

可见，现有技术中至少存在以下缺陷：基于加热装置的结构设计特点，现有的真空镀膜系统的加热温度受限，仅适用于低温或高温的薄膜制备。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种真空镀膜系统的加热装置及具有该加热装置的真空镀膜系统，以解决现有的真空镀膜系统的加热温度受限的问题，能够在较大温度范围内实现真空镀膜。

本发明提供一种真空镀膜系统的加热装置，该加热装置安装在真空镀膜系统中用于加热基材，包括：

设计用于加热基材的加热元件；

与加热元件电连接并用于向加热元件提供电能的电源供应元件；

将电源供应元件连接到加热元件的连接件，

据此连接件密封于真空镀膜系统的真空腔内，并且据此连接件包括用于减少热量传导的隔热元件。

进一步地，连接件还包括：

用于承载隔热元件的隔热元件放置台，据此隔热元件放置台与真空腔密封连接。

进一步地，加热元件被隔热元件至少部分覆盖。

进一步地，加热装置还包括：

与加热元件连接的基材放置台，用以承载基材；

与基材放置台连接的温控元件，用以监测基材放置台的温度。

进一步地，隔热元件放置台与真空腔通过真空法兰元件和密封件连接；隔热元件放置台上设有冷却装置。

进一步地，基材放置台上设有与加热元件相配合的加热元件容纳腔。

进一步地，基材放置台与隔热元件放置台一体成型。

进一步地，基材放置台与隔热元件放置台通过焊接的方式连接。

进一步地，加热元件为环形电阻丝；

基材放置台的材质为铝合金或不锈钢；

隔热元件放置台的材质为铝合金或不锈钢。