[发明专利]导电膜、其制备方法及其使用方法和电子组件及电子产品在审
申请号: | 201810481873.7 | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN110504048A | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 张东明 | 申请(专利权)人: | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B7/08;H01B7/02;H01B7/18;H01B13/00;H01B13/06;H01B13/22;H01R11/01;H01R11/09;H01R43/28 |
代理公司: | 11274 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 申健<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电膜 电子组件 柔性基层 保护膜 导电片 去除 电子产品 制备 保护膜覆盖 导电元件 可翻折 背离 | ||
本发明公开一种导电膜、其制备方法及其使用方法、包含该导电膜的电子组件和包含电子组件的电子产品,涉及导电元件技术领域,为提高导电膜的广泛适用性而设计。所述导电膜包括柔性基层;在所述柔性基层的一个表面上设置有导电片和保护膜,所述保护膜可被去除,且在所述保护膜被去除的情况下,柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上,并与所述导电片连接。本发明提供的导电膜、其制备方法及其使用方法、包含该导电膜的电子组件和包含电子组件的电子产品用于提高导电膜的广泛适用性和通用性。
技术领域
本发明涉及导电元件技术领域,尤其涉及一种导电膜、其制备方法及其使用方法、包含该导电膜的电子组件和包含电子组件的电子产品。
背景技术
目前具有一种导电膜,如图1和图2所示,导电膜包括导电片102、设置在导电片102上下两侧的柔性基层101,其中,导电片102的两端具有裸露在外的区域,此区域为用于连接两个电子元件的电连接区,该导电膜的不足是:由于两个电连接区之间的距离是固定不变的,但是在实际使用时,两个电子元件之间的连接距离并非都相等,则就需要根据两个电子元件之间的连接距离定制专用的导电膜,这样不仅降低了该结构的导电膜的实用性,增加了生产成本。
发明内容
本发明的实施例提供一种导电膜、其制备方法及其使用方法、包含该导电膜的电子组件和包含电子组件的电子产品,该导电膜可根据需要连接的两个电子元件之间的连接距离对设置有保护膜的柔性基层进行裁剪,最终使裁剪后的导电膜满足连接要求,具有广泛适用性。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一种导电膜,包括:
柔性基层;
在所述柔性基层的一个表面上设置有导电片和保护膜,所述保护膜可被去除,且在所述保护膜被去除的情况下,柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上,并与所述导电片连接。
本发明实施例提供的导电膜可根据需要连接导通的两个电子元件之间的连接距离对被保护膜覆盖的柔性基层进行相对应的裁剪,在将保护膜去除,使被所述保护膜覆盖的部分可翻折到导电片背离所述柔性基层的一侧表面,并与所述导电片连接,最终使导电片上裸露在外的其中两个电连接区之间的距离满足连接需求,该导电膜具有广泛适用性,避免针对两个电子元件之间的连接距离的不同进行定制专用的导电膜的现象,降低了制造成本。
本发明另一方面还提供了一种导电膜的制备方法,包括:
在柔性基层的同一个表面上设置导电片和保护膜,其中,所述保护膜可被去除,且所述设置的方式满足:在所述保护膜被去除的情况下,柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上,并与所述导电片连接。
本发明实施例提供的导电膜的制备方法,该制备方法简便、可操作性强,且制备的导电膜可根据实际需求进行裁剪,最终满足使用要求,有效提高了导电膜的实用性。
本发明另一方面还提供了一种导电膜的使用方法,包括:
沿所述导电膜的延伸方向,在设置有所述保护膜的柔性基层区域的两端裁剪出缺口;
去除所述保护膜,将具有缺口的柔性基层朝所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面翻折,使得所述导电片从所述缺口处露出,并且使翻折的柔性基层与所述导电片连接,以制得用于电连接的导电膜。
本发明实施例提供的使用方法是根据临时待连接导通的两个电子元件之间的连接距离对导电膜进行裁剪,最终达到使用要求。
本发明另一方面还提供了一种用于电连接的导电膜,该用于电连接的导电膜为通过上述使用方法制备得到的用于电连接的导电膜。
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