[发明专利]导电膜、其制备方法及其使用方法和电子组件及电子产品

权利要求书

1.一种导电膜，其特征在于，包括：

柔性基层；

在所述柔性基层的一个表面上设置有导电片和保护膜，所述保护膜可被去除，且在所述保护膜被去除的情况下，柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上，并与所述导电片连接。

2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上设置有可被去除的加强膜，

优选地，所述加强膜的边缘轮廓线与所述导电片的边缘轮廓线相重合。

3.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述保护膜的厚度h₁与所述加强膜和所述导电片的厚度之和h₂的关系为：优选地，进一步优选地，更进一步优选地，h₁＝h₂。

4.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电片的厚度小于或等于12μm，优选为6～12μm，进一步优选为8～10μm。

5.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电片包括导电片主体，或者

所述导电片包括导电片主体和覆盖于所述导电片主体的相对两表面上的焊料层，

所述导电片主体为铜箔或者铜含量为99wt％以上的铜合金片，所述焊料层为锡层或者锡铋合金层，所述铜合金片优选为锡铜合金片、磷铜合金片或磷锡铜合金片。

6.根据权利要求5所述的导电膜，其特征在于，所述焊料层的厚度为0～1.2μm，优选为0.8～1μm。

7.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述柔性基层包括沿靠近所述导电片的方向依次设置的绝缘保护膜主体、第一胶层。

8.根据权利要求7所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘保护膜主体为聚酰亚胺膜或者聚醚酰亚胺膜。

9.根据权利要求7所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘保护膜主体的厚度为15～25μm，优选为18～23μm。

10.根据权利要求7所述的导电膜，其特征在于，所述第一胶层为硅胶层、环氧胶层、丙烯酸胶层或者酚丁缩醛胶层。

11.根据权利要求7所述的导电膜，其特征在于，所述第一胶层的厚度为5～15μm，优选为6～12μm。

12.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述保护膜为离型膜，优选为氟素离型膜。

13.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述保护膜与所述导电片之间具有间隙。

14.根据权利要求13所述的导电膜，其特征在于，所述间隙的宽度w4为0.08mm～0.2mm，优选为0.08mm～0.1mm，进一步优选为0.09mm～0.1mm。

15.根据权利要求14所述的导电膜，其特征在于，所述柔性基层的表面边缘区域还具有封胶区，所述封胶区与所述导电片和保护膜位于所述柔性基层的同一表面上，且所述封胶区位于远离所述保护膜的一侧，在翻折状态下柔性基层与所述封胶区连接。

16.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电膜呈片状或卷状。

17.根据权利要求16所述的导电膜，其特征在于，所述导电膜呈条状时，所述柔性基层的宽度w0、所述保护膜的宽度w1、所述导电片的宽度为w2、所述封胶区的宽度w3和所述间隙的宽度w4之间的关系满足：w0＝w1+w2+w3+w4，w1＝w2+w3，且w3≥0。