[发明专利]微孔陶瓷体及其制作方法,雾化芯及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810478991.2 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN110498670A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 廖向阳 申请(专利权)人: 深圳伊卡普科技有限公司
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B38/00;A24F47/00
代理公司: 44242 深圳市精英专利事务所 代理人: 冯筠<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 微孔陶瓷 印刷电路 大电阻 雾化芯 厚膜印刷工艺 表面活性剂 高岭土 温度集中 续航能力 石蜡 低功率 多空间 共烧结 体材料 氧化钙 氧化硅 氧化铝 氧化镁 氧化硼 造孔剂 重量份 烧成 烟油 加热 吸食 制作 烟雾 印刷
【说明书】:

发明公开了一种微孔陶瓷体及其制作方法,雾化芯及其制作方法;微孔陶瓷体由以下重量份的原材料制成:50~80份的氧化铝,5~10份的氧化硅,3~5份的高岭土,1~3份的氧化钙,0.5~1份的氧化硼,1~3份的氧化镁,3~10份的造孔剂,10~30份的石蜡,0.3~1份的表面活性剂;雾化芯由微孔陶瓷体材料制成。它的优点是将印刷电路通过厚膜印刷工艺印刷在微孔陶瓷体上再通过高温共烧结成一体,实现小面积大电阻,印刷电路形状可以为多种形状,印刷电路与微孔陶瓷紧密结合;印刷电路与微孔陶瓷体烧成一体,增强了烟油的吸食口感;可在小面积上实现大电阻要求,使得加热温度集中,实现低功率大烟雾,提高产品续航能力;印刷电路形状可以多种多样,对产品最终设计提供更多空间。

技术领域

本发明涉及微孔陶瓷体,尤其是一种微孔陶瓷体及其制作方法,雾化芯及其制作方法。

背景技术

目前电子烟雾化器中的发热体采用发热丝与陶瓷体烧结成形,由于发热丝材质的电阻有限,很难在微小体积上布置大电阻发热丝,发热丝的成型也受工艺限制无法多样化,致使微孔陶瓷发热芯应用受到较大限制,同时现有的微孔陶瓷雾化芯的发热丝与陶瓷只是局部接触,没办法完全烧结在一体,导致微孔陶瓷接触面积小,容易出现接触不到位,形成局部干烧情况,影响口感。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术的不足,提供一种柔性连接的软母排。

本发明的一种技术方案:

一种微孔陶瓷体,由以下重量份的原材料制成:

本发明的另一种技术方案:

一种微孔陶瓷体的制作方法,包括如下步骤:

A,准备权利要求1的原材料及其重量份数比;

B,均匀混合原材料,加入研磨球并研磨,研磨时间为T1;

C,过筛步骤B处理的原材料,得到粉体;

D,取成型剂与粉体混合,形成预定形状的半成品;

E,用温度为1300-1700度粉体淹埋半成品,并放入窑炉内排蜡或排胶,排蜡或排胶温度为X1,排蜡或排胶时间为T2,粉体为步骤C中的粉体;

F,烧结步骤E中排蜡或排胶的半成品,烧结温度为X2,烧结时间为T3,形成微孔陶瓷体。

一种优选方案是还包括步骤G,清除微孔陶瓷体表面粉尘。

一种优选方案是步骤B中研磨时间T1为8-12小时;步骤E中排蜡或排胶温度X1为200-1400度,排蜡或排胶时间T2为10-72小时;步骤F中烧结温度X2为800-1600度,烧结时间T3为5-36小时。

本发明的另一种技术方案:

一种微孔陶瓷雾化芯的制作方法,包括如下步骤:

S1,配制电阻浆料,

S11、取导电相和玻璃相均匀混合,形成粉体,

S12、将冷却剂加入步骤S11获得的混合物,湿法球磨,球磨时间为T4,

S13、烘干去除步骤S12的冷却剂,

S14、打散烘干步骤S13处理后的混合物,过筛均料,

S15、取溶剂、粘结剂、面活性剂和流平剂混合并加热,加热时间为T5,形成载体,

S16,将步骤S15中的载体和步骤S14处理的混合物混合,碾磨成电阻浆料;

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