[发明专利]微孔陶瓷体及其制作方法，雾化芯及其制作方法

权利要求书

1.一种微孔陶瓷体，其特征在于，由以下重量份的原材料制成：

2.一种微孔陶瓷体的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

A，准备权利要求1所述的原材料及其重量份数比；

B，均匀混合原材料，加入研磨球并研磨，研磨时间为T1；

C，过筛步骤B处理的原材料，得到粉体；

D，取成型剂与粉体混合，形成预定形状的半成品；

E，用温度为1300-1700度粉体淹埋半成品，并放入窑炉内排蜡或排胶，排蜡或排胶温度为X1，排蜡或排胶时间为T2，所述粉体为步骤C中的粉体；

F，烧结步骤E中排蜡或排胶的半成品，烧结温度为X2，烧结时间为T3，形成微孔陶瓷体。

3.根据权利要求2所述的微孔陶瓷体的制作方法，其特征在于，还包括步骤G，清除微孔陶瓷体表面粉尘。

4.根据权利要求2所述的微孔陶瓷体的制作方法，其特征在于，步骤B中研磨时间T1为8-12小时；步骤E中排蜡或排胶温度X1为200-1400度，排蜡或排胶时间T2为10-72小时；步骤F中烧结温度X2为800-1600度，烧结时间T3为5-36小时。

5.一种微孔陶瓷雾化芯的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，配制电阻浆料，

S11、取导电相和玻璃相均匀混合，形成粉体，

S12、将冷却剂加入步骤S11获得的混合物，湿法球磨，球磨时间为T4，

S13、烘干去除步骤S12的冷却剂，

S14、打散烘干步骤S13处理后的混合物，过筛均料，

S15、取溶剂、粘结剂、面活性剂和流平剂混合并加热，加热时间为T5，形成载体，

S16，将步骤S15中的载体和步骤S14处理的混合物混合，碾磨成电阻浆料；

S2，将步骤S16中的电阻浆料印刷在微孔陶瓷体表面形成印刷电路，印刷电路两端形成两电极点，微孔陶瓷体采用如权利要求2的方法制作；

S3，高温烧结步骤S2中处理后的微孔陶瓷体，烧结温度为X3，烧结时间为T5；

S4，在两电极点上分别焊接导电引线，焊接温度为X4，焊接时间为T6。

6.根据权利要求5所述的微孔陶瓷雾化芯的制作方法，其特征在于，所述T4为8-12小时，T5为5-12小时，T6为8-24小时，X3为800-1600度，X4为800-1400度。

7.根据权利要求5所述的微孔陶瓷雾化芯的制作方法，其特征在于，所述导电相为金属粉末，所述玻璃相为陶瓷粉末或玻璃粉末。

8.一种微孔陶瓷雾化芯，其特征在于，包括权利要求1所述的微孔陶瓷体，印刷电路和导电引线，所述微孔陶瓷体内或表面印刷有印刷电路，所述印刷电路的电极点分别连接有导电引线。