[发明专利]一种用于表面贴装的光电探测器封装壳

说明书

本发明提供一种用于表面贴装的光电探测器封装壳，该封装壳以陶瓷电路基板为封装壳基板，封装壳基板上通过陶瓷金属化工艺形成封装壳内电极、测试电极和焊接电极，其中内电极和测试电极在封装壳基板第一端面，焊接电极位于封装壳基板第二端面，在封装壳基板第一端面、内电极和测试电极之间金属化一圈焊接环，在焊接环上焊接封装壳框架，封装壳框架上合适位置开孔焊接封装壳尾管用于固定光电探测器尾纤。该封装壳适用于电路板表面贴装，有效减小光电探测器安装尺寸。

技术领域

本发明属于光电子器件封装领域，尤其是涉及一种用于表面贴装的光电探测器封装壳。

背景技术

光电探测器将光信号转换为电信号，是光纤传感、光通讯中必不可缺的组件之一，外部光信号通过光电探测器尾纤进入光电探测器内部，被内部光敏感元件转换为电流信号，内部处理电路将微弱的电流信号转换为电压信号输出，光电探测器封装壳作用：机械支撑，为光电探测器尾纤提供支撑点，并保护内部电路不受外界机械损伤；密封保护，为封装壳内部元件提供相对稳定的水汽环境，避免外界水汽对电路产生影响；电信号连接，为封装壳内外部电路提供电气连接；散热：将封装壳内部电路产生的热量传递出来，避免产品温度过高。

目前光电探测器多采用金属插针实现内外部电路的电气连接，尾纤多采用金属化光纤组件通过锡焊与封装壳尾管固定。由于插针的存在产品安装空间较大，且插针突出于光电探测器封装壳体，生产、测试运输环节容易受到碰触导致产品损伤，破坏产品密封性；金属化光纤组件的存在，要求封装壳尾管开孔较大，限制封装壳高度。随着光通讯、光传感小型化高密度时代的到来，插针型光电探测器越来越难以适应这种高密度安装需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种用于表面贴装的光电探测器封装壳，采用陶瓷金属化工艺，在非导电的陶瓷基板上形成上下电极，并采用激光打孔工艺实现上下电极连通，在陶瓷基板上焊接封装壳金属框，最终实现光电探测器表面贴装，有效减小光电探测器安装空间，适应光传感、光通讯领域小型化高密度发展趋势。

本发明采用的技术解决方案包括：

一种用于表面贴装的光电探测器封装壳，包括：基板(2)和尾管(1)；

基板(2)的第一端面和第二端面均布有电极，第一端面的电极焊接外部电路板，第二端面的电极连接光纤光源的芯片或光电探测器的芯片，尾管(1) 放置光纤光源的尾纤或光电探测器的尾纤；

所述基板(2)开有第一通孔(203)，第一通孔(203)使得基板(2)第一端面和第二端面的电极相连通。

所述基板(2)第二端面的边缘还布有用于测试的电极(202)，所述用于测试的电极(202)开有第二通孔(201)，该第二通孔(201)使得所述用于测试的电极(202)与基板(2)第一端面的电极相连通。

所述封装壳基板(2)采用非导电材料，基板(2)的电极采用陶瓷金属化工艺形成。

所述封装壳还包括：框架(3)和盖板(4)；

框架(3)侧面开有第三通孔(301)，框架(3)的第三通孔(301)上固定尾管(1)，框架(3)的一个端面固定基板(2)，框架(3)的另一端面固定盖板(4)。

所述第一通孔(203)和第二通孔(201)均采用真空溅射和电镀的方式填充，所述填充材料为铜或其它电阻率低于1.0x10^-6Ωm的金属。

所述非导电材料为三氧化二铝或氮化铝或氧化锆。

所述尾管(1)直径小于0.18mm，尾管(1)采用密封胶粘接固定中间放置的光纤光源尾纤或光电探测器尾纤。

所述盖板(4)与框架(3)的材料均为金属材料。

所述金属材料为可伐合金。