[发明专利]一种用于表面贴装的光电探测器封装壳

权利要求书

1.一种用于表面贴装的光电探测器封装壳，其特征在于：包括框架(3)、基板(2)和尾管(1)；

基板(2)的第一端面(205)和第二端面(207)均布有电极，第二端面(207)的电极焊接外部电路板，第一端面(205)的电极连接光纤光源的芯片或光电探测器的芯片，尾管(1)放置光纤光源的尾纤或光电探测器的尾纤；

所述基板(2)开有第一通孔(203)，第一通孔(203)使得基板(2)第一端面(205)和第二端面(207)的电极相连通；

所述基板(2)第一端面(205)的边缘还布有用于测试的电极(202)，对应所述用于测试的电极(202)开有第二通孔(201)，该第二通孔(201)使得所述用于测试的电极(202)与基板(2)第二端面(207)的电极相连通；

所述基板(2)第一通孔(203)和第二通孔(201)均采用真空溅射和电镀的方式填充；

所述基板(2)第二端面(207)上布置的电极为焊接电极(208)，封装壳通过焊接电极(208)焊接在外部电路板上；

第一端面(205)上布置的电极为内部电极(204)；

所述基板(2)焊接电极(208)位于基板(2)表面；

所述基板(2)采用非导电材料，基板(2)的电极采用陶瓷金属化工艺形成；所述尾管(1)采用毛细金属管或陶瓷管，使光电探测器尾纤无需金属化可以直接固定于尾管内；

所述尾管(1)中间设置有尾纤放置通孔(103)，尾纤放置通 孔(103)直径依据尾纤直径确定；封装壳尾管(1)后端面(101)上设置有通孔倒角(102)；

所述尾管(1)采用密封胶粘接固定中间放置的光纤光源尾纤或光电探测器尾纤；

所述封装壳还包括：框架(3)和盖板(4)；

所述尾管(1)固定在封装壳框架(3)第三端面(302)上的通孔(301)内，并非一体成型。

2.根据权利要求1所述的封装壳，其特征在于，所述框架(3)侧面开有第三通孔(301)，框架(3)的第三通孔(301)上固定尾管(1)，框架(3)的一个端面固定基板(2)，框架(3)的另一端面固定盖板(4)。

3.根据权利要求1所述的封装壳，其特征在于：所述第一通孔(203)和第二通孔(201)的填充材料为铜或其它电阻率低于1.0x10^-6欧姆的金属。

4.根据权利要求1所述的封装壳，其特征在于：所述非导电材料为三氧化二铝或氮化铝或氧化锆。

5.根据权利要求1或2所述的封装壳，其特征在于：所述尾管(1)直径小于0.18mm。

6.根据权利要求2所述的封装壳，其特征在于：所述盖板(4)与框架(3)的材料均为金属材料。

7.根据权利要求6所述的封装壳，其特征在于：所述金属材料为可伐合金。