[发明专利]一种靶材的绑定方法

说明书

本发明属于靶材绑定技术领域，具体涉及一种靶材的绑定方法。所述靶材的绑定方法包括以下步骤：准备铜背板和靶材、粘贴高温胶带、启动加热平台、涂抹铟液、靶材与铜背板对接、校平、除去高温胶带、超声波探伤、第一次清洗、抛光、第二次清洗、贴膜、包装，完成绑定。本发明操作简单，铟液在靶材和铜背板表面均匀度好，靶材与铜背板结合紧密，无间隙和气孔，靶材与铜背板结合率可达到98.5%以上，平整度在0.5mm以内，产品质量高。

技术领域

本发明属于靶材绑定技术领域，具体涉及一种靶材的绑定方法。

背景技术

在TFT-LCD/OLED液晶面板工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材及能与靶材结合并具有一定强度的背板构成，背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。随着TFT-LCD/OLED液晶面板尺寸增大，要求靶材尺寸越来越大，但是现有的靶材尺寸较小，不能满足要求，而且靶材与背板往往由于涂铟的不均匀，造成靶材质量率差。

公告号为CN103737140B的中国专利公开了一种ITO靶材与铜背板的绑定方法。该ITO靶材与铜背板的绑定方法包括将铜背板固定于加热台上，将ITO靶材放置于所述铜背板上；对所述铜背板进行加热，通过钎焊将所述ITO靶材贴合在所述铜背板上；及在所述ITO靶材的远离所述铜背板的表面上放置配重块，待所述ITO靶材冷却后取下所述配重块的步骤。方法将铜背板固定于加热台上，铜背板在升温过程中变形量减少，提高了粘贴面的平整度，为高质量的ITO靶材绑定做好准备，钎焊后在ITO靶材上放置配重块，解决了铟流动性不均匀的问题及避免了粘贴面气孔的产生，从而提高了ITO靶材与铜背板的绑定质量。但是，该专利是在加热台上通过对铜背板加热来使铟熔化，铟液容易流动不均匀，靶材和铜背板之间的粘合容易出现间隙，而且未对背板非工作区域及靶材溅射面进行保护，表面清理麻烦、容易造成划伤，靶材尺寸也比较小。

公开号为CN105618886A的中国专利申请公开了一种靶材组件的制造方法，包括：利用铟焊料对背板的焊接面进行表面浸润处理；在靶材的焊接面涂布铟焊料，采用钢丝毛刷对靶材的焊接面进行摩擦，以进行表面浸润处理；将完成表面浸润处理后的所述靶材的焊接面与所述背板的焊接面焊接在一起。通过采用钢丝毛刷摩擦所述靶材的焊接面的步骤，能够去除靶材的焊接面上的金属氧化物，并使得靶材的焊接面粗糙度增大，进而铟焊料与靶材的焊接面能够充分浸润，在将靶材与背板的焊接面焊接之后，靶材与背板的焊接面结合性较强，不容易产生缺陷靶材与背板均采用铟焊料浸润，铟焊料与铟焊料的结合性能较强，铟焊料的总使用量较现有技术更少，并提高了铟焊料的回收纯度。但是，该专利背板采用熔融铟焊料浸润处理或者采用固态铟焊料加热处理，铟焊料厚度较薄，而且需要接触钢丝毛刷对靶材焊接面进行摩擦来保证靶材与背板的结合紧密，操作麻烦，也未对背板非工作区域及靶材溅射面进行保护，表面清理麻烦、容易造成划伤。

发明内容

为克服上述缺陷，本发明的目的在于提供一种靶材的绑定方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种靶材的绑定方法，包括以下步骤：

（1）准备铜背板和靶材，所述靶材为铜靶材或者钼靶材；将铟提前熔化为铟液，备用；

（2）将靶材和铜背板做好对接标识，然后在靶材非工作区域粘贴第一高温胶带，在背板非工作区域粘贴第二高温胶带；

（3）将步骤（2）处理后的靶材和铜背板背铟面向上，并列平铺放置于加热平台上，启动加热平台，均匀升温到200~240℃后保温20~40min，然后将步骤（1）铟液均匀涂抹在靶材与铜背板的背铟面工作区域，涂抹3~5 遍，每遍4~6min，靶材和铜背板上铟液的涂抹厚度均为0.4~0.8mm；