[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种半导体制造装置，具备：

拍摄装置，所述拍摄装置拍摄裸芯片；

照明装置，所述照明装置配置在将所述裸芯片和所述拍摄装置连结的线上；以及

控制装置，所述控制装置控制所述拍摄装置及所述照明装置，

所述控制装置构成为：用所述照明装置照明所述裸芯片的一部分，在所述裸芯片上形成明部、暗部及明部与暗部之间的渐变部，并用所述拍摄装置拍摄所述裸芯片，基于在裂纹的两侧亮度不同的所述渐变部的图像来判定宽度小于一个像素的裂纹的有无。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

所述控制装置构成为：进行在所述裸芯片的拍摄图像上使用边缘提取滤波器实施处理得到的图像与在没有裂纹的裸芯片上实施使用所述边缘提取滤波器的处理得到的图像的差分处理。

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

所述照明装置具有发光面和遮蔽面。

4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其中，

所述照明装置是具备半反射镜和发光源的同轴照明，所述半反射镜配置在所述拍摄装置的中心线上，所述发光源配置在所述半反射镜的旁边。

5.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其中，

所述发光源为面发光源，并具有第一区域和第二区域，能够单独地控制所述第一区域的点亮及熄灭和所述第二区域的点亮及熄灭。

6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其中，

所述第一区域为所述发光面，所述第二区域为所述遮蔽面。

7.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其中，

所述发光源具备：具有平面排列的LED的LED基板、与所述LED基板相对地设置的扩散板以及设置于所述LED基板与所述扩散板之间的遮蔽板，

所述遮蔽板配置于所述第一区域与所述第二区域的边界。

8.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其中，

所述发光源具备：具有平面排列的LED的LED基板、与所述LED基板相对地设置的液晶面板，

所述液晶面板形成所述第一区域和所述第二区域。

9.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

所述控制装置构成为：使所述拍摄装置移动，照明所述裸芯片的一部分，在所述裸芯片上形成明部、暗部及明部与暗部之间的渐变部，并用所述拍摄装置拍摄所述裸芯片。

10.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

所述控制装置构成为：使所述裸芯片移动，照明所述裸芯片的一部分，在所述裸芯片上形成明部、暗部及明部与暗部之间的渐变部，并用所述拍摄装置拍摄所述裸芯片。

11.根据权利要求5至8中任一项所述的半导体制造装置，其中，

还具备使所述发光源移动的机构，

所述控制装置构成为：使所述发光源移动并形成所述第一区域和所述第二区域。

12.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

还具备裸芯片供给部，所述裸芯片供给部具有晶片环保持件，所述晶片环保持件保持贴附有所述裸芯片的切割带，

所述控制装置构成为：使用所述拍摄装置及所述照明装置拍摄贴附于所述切割带的裸芯片。

13.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

还具备接合头，所述接合头将所述裸芯片接合于基板或已经接合的裸芯片上，

所述控制装置构成为：使用所述拍摄装置及所述照明装置拍摄接合在所述基板或裸芯片上的裸芯片。