[发明专利]一种PTC发热组件加工方法

权利要求书

1.一种PTC发热组件加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：PTC发热组件的核心部件是PTC发热片，PTC发热片的原理是热敏电阻加电后自热升温，使阻值进入跃变区，恒温加热PTC热敏电阻，保持表面温度，所以在发热组件的加工中，要对核心部件的PTC发热片进行封装，保证PTC发热片的自热升温不受到其他部件的影响；

S2：PTC发热组件的整体结构由PTC发热片、散热元件、导热元件、电极、绝缘膜和外壳几部分构成，在加工时，首先将封装好后的PTC发热片和电极以及导热元件进行固定，需要使用到压装夹具进行位置的固定；

S3：接着通过导热材料将散热元件和将电极、导热元件压装好的PTC发热片进行固定，导热元件将PTC发热片的热量传导至散热元件，散热元件外的封装通过外壳进行使用，在固定过程中，需要再次用到压装夹具进行稳定，使PTC发热片和散热元件紧密接触；

S4：在两次压装后的PTC发热片，进行绝缘膜的镀膜过程，将PTC发热片的压装件和需要封装的外壳之间通过绝缘膜隔开，使外壳表面不带电，保证PTC发热组件的安全使用；

S5：PTC发热组件最后进行整体封装，使压装的压合面更加紧密，整体结构成型一体，符合产品流水线标准。

2.一种PTC发热组件加工方法通过加工工艺进行实施，其特征在于，所述加工工艺中的压装夹具包括夹具本体，且夹具本体上设置有弹性体，弹性体的底部外壁开有卡槽，卡槽内壁卡接有第一压放体和第二压放体。

3.根据权利要求2所述的一种PTC发热组件加工方法通过加工工艺进行实施，其特征在于，所述第一压放体的底部外壁焊接有信号脚，且散热元件的底部外壁四角处通过螺钉固定有电路板，信号脚的底部外壁卡接在电路板的顶部外壁上。

4.根据权利要求2所述的一种PTC发热组件加工方法通过加工工艺进行实施，其特征在于，所述第二压放体的两侧外壁位于PTC发热片的底部外壁和散热元件顶部外壁之间，且导热元件的顶部外壁一侧压合在PTC发热片的底部外壁上。

5.根据权利要求2所述的一种PTC发热组件加工方法通过加工工艺进行实施，其特征在于，所述加工工艺中的PTC发热片的外壁包裹有绝缘膜，且绝缘膜的材质为聚酰亚胺，绝缘膜的厚度为0.3mm-0.5mm，绝缘膜的层数为两至四层。

6.根据权利要求2所述的一种PTC发热组件加工方法通过加工工艺进行实施，其特征在于，所述加工工艺中的PTC发热片为陶瓷发热体，且PTC发热片的材质为BaTiO₃，PTC发热片的居里点为220～315℃，PTC发热片的温度超过居里点，PTC发热片的电阻值成倍增大，电源电压不变，电流明显减小并使得功率随之减小，进而升温减少最终温度重新恒定在居里点处，PTC发热片转为自动恒温。