[发明专利]一种枚叶式晶圆清洗机

说明书

一种枚叶式晶圆清洗机，包括设备本体，所述本体包括槽体、进料端、出料端、蚀刻室、冲淋室、磨刷室和吹干室，所述槽体为箱体式结构，槽体两端分别设有进料端和出料端，进料端和出料端下部均设有电机和传动装置，所述传动装置与槽体中部水平设置的传送辊联动，所述冲淋室和蚀刻室的上部均设有喷嘴，冲淋室下部分别设有水箱和水泵，水箱分别与喷嘴、水泵连接，蚀刻室下部设有药液箱，药液箱与喷嘴连接，磨刷室设有磨刷机构，所述磨刷机构磨刷头和升降底座，磨刷头安装在升降底座上，且与传送辊齿轮联动，磨刷头位于传送辊上方，所述吹干室内设有风刀与气管，风刀对称安装在传送辊两侧，且分别与气管联通。

技术领域

本发明涉及半导体制造设备领域，尤其涉及一种枚叶式晶圆清洗机。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的错位、双晶面，或是堆栈错误都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体而言，材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因。

湿式制程机台在封装、光伏、面板产业使用目前属于成熟型机种设计，也是半导体加工经常使用的机台，目前用来成长高纯度单晶体半导体材料最常见的方法称为裘可斯基制程，这种制程将一个单晶的晶种放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式换换向上拉起。在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。制程过程中，单片制程药液无法回收，发生破片问题时会造成槽体穿孔破损，维修成本高昂，产能低下。

发明内容

本发明正是针对现有技术存在的不足，提供了一种枚叶式晶圆清洗机。

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下：

一种枚叶式晶圆清洗机，包括设备本体，所述本体包括槽体、进料端、出料端、蚀刻室、冲淋室、磨刷室和吹干室，所述槽体为箱体式结构，槽体两端分别设有进料端和出料端，进料端和出料端下部均设有电机和传动装置，所述传动装置与槽体中部水平设置的传送辊联动，所述进料端至出料端水平方向依次为冲淋室、蚀刻室、冲淋室、磨刷室、冲淋室和吹干室，所述冲淋室和蚀刻室的上部均设有喷嘴，冲淋室下部分别设有水箱和水泵，水箱分别与喷嘴、水泵连接，蚀刻室下部设有药液箱，药液箱与喷嘴连接，磨刷室设有磨刷机构，所述磨刷机构磨刷头和升降底座，磨刷头安装在升降底座上，且与传送辊齿轮联动，磨刷头位于传送辊上方，所述吹干室内设有风刀与气管，风刀对称安装在传送辊两侧，且分别与气管联通。

进一步的，所述蚀刻室的喷嘴分为两段式，水平前后布置，前后段之间设有与水管连接的喷淋管，药液箱与喷嘴之间的管路螺旋式回转连接。

进一步的，所述蚀刻室与磨刷室之间的冲淋室依次分为一阶段低压冲淋、二阶段低压冲淋和中压冲淋，一阶段低压冲淋和二阶段低压冲淋的喷嘴分别位于传送辊两侧，且分别错开上下两侧的双喷嘴。

进一步的，所述升降底座上设有马达固定座，马达固定座上安装有马达，马达与磨刷头联动，磨刷头端设有倾斜对称的喷淋嘴，喷淋嘴与水箱连接。

进一步的，所述设备本体一侧设有便于维修的通道。

进一步的，所述设备本体外部连接有冷却系统装置。

进一步的，所述水箱与喷嘴之间设有过滤装置。

进一步的，所述设备本体上设有进气管与抽气管路，进气管路与抽气管路循环联通。

本发明与现有技术相比较，本发明的有益效果如下：