[发明专利]封装工艺

说明书

本申请是关于一种封装工艺，包括将待塑封封装体装配于预设载板；将预设绝缘材料覆盖所述待塑封封装体，得到塑封件；烘烤所述塑封件和所述预设载板；在烘烤完成后，加湿所述预设载板与所述塑封件；分离所述塑封件与所述预设载板。本申请在烘烤操作完成之针对预设载板和塑封件进行加湿操作，可以减小预设载板与塑封件之间的相互作用力，降低预设载板和塑封件之间的分离难度，避免预设绝缘材料残留在预设载板上的同时缩短工时。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装工艺。

背景技术

当前，在成型QFN结构产品时，通常需要对附着在载板上的待塑封件进行塑封，然后进行烘烤、干燥。在相关封装工艺中，是在烘烤完成之后直接分离载板或者自然条件下放置多天后再分离载板。但是，若烘烤完成之后直接分离载板，通常会导致塑封材料残留在载板上，降低塑封件的良率；而在自然条件下放置多天后再进行分离时，会延长加工周期，提高生产成本。

发明内容

本申请提供一种封装工艺，以解决相关技术中的不足，：

根据本申请的实施例，提供一种封装工艺，包括：

将待塑封封装体装配于预设载板；

将预设绝缘材料覆盖所述待塑封封装体，得到塑封件；

烘烤所述塑封件和所述预设载板；

在烘烤完成后，加湿所述预设载板与所述塑封件；

分离所述塑封件与所述预设载板。

可选的，所述烘烤所述塑封件和所述预设载板，包括：

将所述预设载板和所述塑封件放置于第一预设烘烤箱内烘烤第一预设时长。

可选的，所述在烘烤完成后，加湿所述预设载板与所述塑封件，包括：

将所述预设载板与所述塑封件放置于预设潮湿箱内加湿第二预设时长。

可选的，

所述第二预设时长与所述预设潮湿箱内的环境因素相关，所述环境因素包括环境湿度、环境温度和压强。

可选的，

当所述环境湿度不小于85％、环境温度不低于50℃、所述压强为1～5个大气压时，所述第二预设时长不短于半小时。

可选的，

在加湿完成后，再次烘烤所述预设载板与所述塑封件。

可选的，

再次烘烤所述预设载板与所述塑封件，包括：

将所述预设载板和所述塑封件放置于第二预设烘烤箱内烘烤第三预设时长。

可选的，还包括：

将所述待塑封封装体与预设引脚进行引线键合。

可选的，

所述预设引脚位于所述预设载板上，且所述预设引脚与所述预设载板可分离。

可选的，

针对与所述预设载板分离后的塑封件进行切割，得到多个预设方形扁平无引脚封装结构。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请在烘烤操作完成之针对预设载板和塑封件进行加湿操作，可以减小预设载板与塑封件之间的相互作用力，降低预设载板和塑封件之间的分离难度，避免预设绝缘材料残留在预设载板上的同时缩短工时。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。