[发明专利]封装工艺

权利要求书

1.一种封装工艺，其特征在于，包括：

将待塑封封装体装配于预设载板；

将预设绝缘材料覆盖所述待塑封封装体，得到塑封件；

烘烤所述塑封件和所述预设载板；

在烘烤完成后，

将所述预设载板与所述塑封件放置于预设潮湿箱内加湿第二预设时长；

分离所述塑封件与所述预设载板。

2.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，所述烘烤所述塑封件和所述预设载板，包括：

将所述预设载板和所述塑封件放置于第一预设烘烤箱内烘烤第一预设时长。

3.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，所述第二预设时长与所述预设潮湿箱内的环境因素相关，所述环境因素包括环境湿度、环境温度和压强。

4.根据权利要求3所述的封装工艺，其特征在于，当所述环境湿度不小于85％、环境温度不低于50℃、所述压强为1～5个大气压时，所述第二预设时长不短于半小时。

5.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，还包括：

在加湿完成后，再次烘烤所述预设载板与所述塑封件。

6.根据权利要求5所述的封装工艺，其特征在于，所述在加湿完成后，再次烘烤所述预设载板与所述塑封件，包括：

将所述预设载板和所述塑封件放置于第二预设烘烤箱内烘烤第三预设时长。

7.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，还包括：

将所述待塑封封装体与预设引脚进行引线键合。

8.根据权利要求7所述的封装工艺，其特征在于，所述预设引脚位于所述预设载板上，且所述预设引脚与所述预设载板可分离。

9.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，还包括：

针对与所述预设载板分离后的塑封件进行切割，得到多个预设方形扁平无引脚封装结构。