[发明专利]一种计算机接插件基体

说明书

本发明公开了一种计算机接插件基体，涉及计算机接插件技术领域，包括以下原料：ABS三元共聚物、聚碳酸酯、聚氨酯橡胶、ZAO纳米粉料、水镁石纤维、黏土级云母、铅锌矿浮选尾矿、海泡石、增塑剂、交联剂、偶联剂、阻燃剂。本发明的接插件基体在环保性及制备效率规模、屏蔽性、理化性等均具有显著提升，应用广泛，耐久性能优良。

技术领域

本发明涉及计算机接插件技术领域，具体涉及一种计算机接插件基体。

背景技术

计算机的正常运行工作，离开不了接插件的应用，接插件也叫连接器，即连接两个有源器件的器件，用于传输电流或信号。接插件包括接插件基体以及其上设有的接插件端子。但随着计算机行业的快速发展，接插件基体也朝着强度高、刚性大、轻量化的方向发展，目前市面上的接插件基体多采用塑料合金制得的，具有良好的应用及理化稳定性。但是，随着社会的进步、计算机的发展以及应用环境的复杂化，出于保护、保障脆弱的电子元器件、加强整体架构强度以及电力信号输送的稳定可靠性等因素的考虑，现有市面上的计算机接插件基体的保护性能显得越来越不足，不够全面，尤其是在电磁屏蔽及耐用性能上，一定程度上限制了其应用，因此，需要改善。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种计算机接插件基体，该种接插件基体在环保性及制备效率规模、屏蔽性、理化性等均具有显著提升。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现的：

一种计算机接插件基体，包括以下按重量份计的原料：

ABS三元共聚物60-70份；

聚碳酸酯20-30份；

聚氨酯橡胶10-20份；

ZAO纳米粉料4-6份；

水镁石纤维1-2份；

黏土级云母2-3份；

铅锌矿浮选尾矿4-6份；

海泡石3-5份；

增塑剂1.5-2.5份；

交联剂1-2份；

偶联剂1-2份；

阻燃剂1-1.5份。

进一步地，上述计算机接插件基体包括以下按重量份计的原料：

ABS三元共聚物65份；

聚碳酸酯25份；

聚氨酯橡胶15份；

ZAO纳米粉料5份；

水镁石纤维1.5份；

黏土级云母2.5份；

铅锌矿浮选尾矿5份；

海泡石4份；

增塑剂2份；

交联剂1.5份；

偶联剂1.5份；

阻燃剂1.25份。

进一步地，上述ABS三元共聚物包括两种ABS，第一种ABS中A单体的含量为24-28％，S单体的含量为61-65％；第二种ABS中A单体的含量为31-33％，S单体的含量为50-52％；且第一种ABS与第二种ABS的质量比为2:1。

优选地，上述增塑剂采用柠檬酸三丁酯、环氧硬脂酸辛酯、偏苯三酸三辛酯中的一种或者一种以上。

优选地，上述交联剂为三羟甲基丙烷、间苯二甲胺、钛酸四正丁酯按质量比3:1:1混制得到的。